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Anbieterverzeichnis

LPKF Laser & Electronics AG

 
Kompakt und leistungsfähig: Mit den LPKF-ProtoLasern lassen sich komplizierte Materialbearbeitungen problemlos im einen Haus durchführen

Kompakt und leistungsfähig: Mit den LPKF-ProtoLasern lassen sich komplizierte Materialbearbeitungen problemlos im einen Haus durchführen

Metallstrukturen auf Keramik, hochpräzise mit dem UV-Laser strukturiert. Und die Bohrungen durch den Keramikträger übernimmt der Laser auch noch

Metallstrukturen auf Keramik, hochpräzise mit dem UV-Laser strukturiert. Und die Bohrungen durch den Keramikträger übernimmt der Laser auch noch

LPKF-StencilLaser schneiden Löcher in hauchdünne Metallfolien. Durch diese Lotpastenschablonen gelangt Lotpaste auf Leiterplatten – ohne diese Technologie wären hochverdichtete SMD-Bestückungen nicht denkbar

LPKF-StencilLaser schneiden Löcher in hauchdünne Metallfolien. Durch diese Lotpastenschablonen gelangt Lotpaste auf Leiterplatten – ohne diese Technologie wären hochverdichtete SMD-Bestückungen nicht denkbar

Mikromaterialbearbeitung in der 3. Dimension: Durch die Laser-Direktstrukturierung lassen sich Spritzgussbauteile aus Kunststoff mit Leiterbahnen versehen

Mikromaterialbearbeitung in der 3. Dimension: Durch die Laser-Direktstrukturierung lassen sich Spritzgussbauteile aus Kunststoff mit Leiterbahnen versehen

Blick in den Arbeitsbereich eines Laser-Schneidsystems zum Separieren einzelner Leiterplatten aus größeren Nutzen. Für ein überzeugendes Ergebnis sind mechanische und optische Präzision und eine leistungsfähige Systemsoftware gleichermaßen erforderlich

Blick in den Arbeitsbereich eines Laser-Schneidsystems zum Separieren einzelner Leiterplatten aus größeren Nutzen. Für ein überzeugendes Ergebnis sind mechanische und optische Präzision und eine leistungsfähige Systemsoftware gleichermaßen erforderlich

Präzise mit dem Laser geschweißt: Bei dieser Mikrofluidik dürfen weder Partikel noch Schmelze die feinen Kanäle beeinträchtigen

Präzise mit dem Laser geschweißt: Bei dieser Mikrofluidik dürfen weder Partikel noch Schmelze die feinen Kanäle beeinträchtigen

LPKF-Twinweld: Laser-Kunststoffschweißen großer Bauteile im Wärmefeld. Durch Roboterführung volle Dreidimensionalität bei optisch hochwertigen Schweißnähten

LPKF-Twinweld: Laser-Kunststoffschweißen großer Bauteile im Wärmefeld. Durch Roboterführung volle Dreidimensionalität bei optisch hochwertigen Schweißnähten

Das Unternehmen

LPKF Laser & Electronics AG, gegründet 1976, ist Spezialist für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Darüber hinaus gehören Systeme und Verfahren zum Leiterplatten-Prototyping zum Portfolio. Mit den Kernkompetenzen bei Antriebs- und Steuerungstechnik, Optik, Maschinenbau und der Softwareentwicklung entstehen technologisch führende Lasersysteme. Sie werden in der Elektronik- und Automobilindustrie, in der Kunststofftechnik und bei der Herstellung von Solarzellen eingesetzt.

 

Durch eine geschickte Kombination von hochwertigen Laserquellen mit anderen Wirkmechanismen entstehen leistungsfähige Lasersysteme und -verfahren. Dazu kommen umfassende Qualitätssicherungsfunktionen, die in vielen LPKF-Anlagen integriert sind. Die Kunden von LPKF stellen damit Produkte mit besonderen Eigenschaften oder Layouts her, oder sie produzieren Prototypen bzw. Kleinserien auf einem Niveau, das der Serienproduktion entspricht und sie sogar übertrifft. In mehreren Geschäftsbereichen ist LPKF mit seinen Technologien Weltmarktführer oder gar Alleinanbieter, zum Beispiel bei der Laser-Direktstrukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger aus Kunststoff (MIDs), bei StencilLasern und bei universell einsetzbaren Laborlasern.  

Produkte / Dienstleistungen

Rapid PCB Prototyping: Systeme und Verfahren zur Herstellung von seriennahen Leiterplatten-Prototypen und Multilayern im eigenen Haus

SMT-Stencil-Technologie: Herstellung von SMT-Schablonen mit dem Laser

Leiterplatten-Bearbeitung: Präzises Schneiden, Bohren und Strukturieren von Leiterplatten

Laser-Nutzentrennen: Stressfreies Trennen bestückter Leiterplattennutzen mit dem Laser (starre, starr-flex und flexible Substrate)

LDS: Lasersysteme und -verfahren für Schaltungslayouts auf 3D-Kunststoff-Bauteilen (MID-Technologie)

Solarzellen-Technologie: Lasersysteme für die Strukturierung von Dünnschicht-Solarzellen

Laserschweißanlagen: Durchstrahlschweißen von Kunststoffen, Fügen von Klar-Klar-Komponenten  

Eckdaten

Mitarbeiteranzahl: ca. 710 Mitarbeiter weltweit

Gründungsjahr: 1976

Umsatz: 115,1 Millionen Euro im Geschäftsjahr 2012    

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