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Anbieterverzeichnis

InnoLas Solutions GmbH

 
Schneiden von Keramik

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Nutzentrennen als typische Anwendung

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Laserschneiden eines Al2O3 Keramiksubstrats

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DIMENSO - Laserbearbeitung bis zu einer Substratgröße von 2,50 x 1,50 m

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DIVIDOS - Laser Depaneling System

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EXPEGO mit Infinity Scan

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EXPEGO zur Laserbearbeitung von großformatigen Substraten

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Laserschneiden von starren und flexiblen Leiterplatten

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LINEXO zur gleichzeitigen Laserbearbeitung von zwei Substraten

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ULTAGO - Drehtisch Laseranlage

ULTAGO - Drehtisch Laseranlage

Das Unternehmen

Die InnoLas Solutions blickt auf über 25 Jahre Erfahrung in der Lasertechnologie zurück und ging 2013 durch Abspaltung der Geschäftsbereiche Photovoltaik und Elektronik aus der ehemaligen InnoLas Systems hervor.

 

Das Unternehmen steht für innovative Lasertechnologien, kundenspezifische Anlagen- und Prozesslösungen sowie höchste Qualität und Produktivität. Spezialisiert auf den Bereich der Mikromaterialbearbeitung, entwickelt und produziert die InnoLas Solutions hochpräzise Laseranwendungen für Kunden aus den Industrien Photovoltaik, Elektronik sowie Halbleiter.

 

Als Standalone- oder Inline-Lösung konzipierbar, garantiert das modulare Plattformkonzept der InnoLas Solutions die notwendige Flexibilität, um jede Laseranlage individuell auf die Fertigungsaufgabe des jeweiligen Kunden abzustimmen und entsprechend zu konfigurieren.

 

Die Entwicklung der kundenspezifischen Laserprozesslösungen liegt hierbei bei unseren Spezialisten im hauseigenen Applikationslabor.

 

Seit Mai 2018 gehört die InnoLas Solutions zur Photonics Systems Group, dem Marktführer für Laseranlagen für die Mikromaterialbearbeitung.

  

Produkte / Dienstleistungen

Kundenspezifische Laseranlagen für die Mikromaterialbearbeitung mit Schwerpunkt auf:

 

  • Laserbohren // Laser drilling
  • Laserschneiden // Laser cutting
  • Nutzentrennen // Laser depenaling
  • Laserritzen // Laser scribing
  • Laserstrukturieren // Laser structuring
  • Selektierter Materialabtrag // Selective ablation
  • Erzeugung von Kavitäten in Leiterplatten // Cavity formation
  • Wafer Vereinzelung // Wafer dicing

 

 

Eckdaten

Gründungsjahr: 2013

Mitarbeiter: > 80

Artikel

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