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Garantierte Zuverlässigkeit für die Mikrosystemtechnik
Mikrosysteme können nur dann neue und besonders anspruchs-volle Anwendungen, beispielsweise in der Medizintechnik, erschließen, wenn sie höchsten Ansprüchen an die Zuverlässigkeit genügen. Im Fokus der Entwicklungsanstrengungen liegen daher auch neue Packaging-Technologien und analytische Methoden.
Mikrosysteme im richtigen Licht betrachtet
Optische Messmethoden sind für die topografische Charakteri-sierung von Mikrostrukturen ideal. Neben der Erfassung des statischen 3D-Profils gelingt es mit laservibrometrischen Messtechniken, das reale Schwingungsverhalten von Mikrostrukturen zu analysieren – und dies für Frequenzen bis in den GHz-Bereich.
3D-Visualisierung von Oberflächenstrukturen
Mithilfe der digitalen Mikroskopie lassen sich Oberflächenmodelle schnell und sicher erstellen. Für eine genaue Qualifizierung und Dokumentation der Probe ist allerdings die Auswahl der passenden Beleuchtung und Untersuchungsmethode entscheidend.
Piezoaktoren als Antrieb und Testhelfer
Piezoaktoren können sich unter elektrischer Wechselspannung mit Sub-nm-Auflösungen und mit Frequenzen bis zu mehreren Tausend Hertz bewegen. Auf diese Weise sorgen piezoelektrische Elemente in Inhalationsgeräten für eine gleichmäßige Medikamentenzerstäubung.
Borosilikatschichten für die Mikrosystemtechnik
Mithilfe des ›Lithoglas‹-Verfahrens lassen sich hermetisch dichte Glasmikrostrukturen präzise auf unterschiedlichste Oberflächen-materialien aufbringen. Die Glasschichten bilden damit eine äußerst zuverlässige Versiegelung im Wafer-Level-Packaging von Halbleiterbauelementen.
Hartgestein meets Mechatronik
Anforderungen an Maschinengestelle aus Mineralguss oder Hartgestein sind dauerhafte Maßhaltigkeit, geringe Wärmeaus-dehnung sowie höchste Oberflächenqualität bei geringsten Toleranzen. Die Maschinengestelle lassen sich zudem um kundenspezifische mechatronische Positionier- und Bewegungssysteme ergänzen.
Optische Sensoren fürs Hochvakuum
Viele industrielle Prozesse sind auf eine störungsfreie Umgebung angewiesen und werden daher im Vakuum ausgeführt. Das Pflichtenheft für die eingesetzte Sensorik ist entsprechend umfangreich.
Riss- und spannungsfreies Schweißen
Wo konventionelle cw-Laser und selbst viele Nd:YAG-Laser an Grenzen stoßen, helfen moderne Prozessstrategien, um anspruchsvolle Werkstoffe oder Mikrobauteile prozesssicher zu bearbeiten.
Vom MID-Prototyp zur Serienproduktion
Der Markt für dreidimensionale Schaltungsträger ist in den letzten Jahren erheblich gewachsen. Auch die Technologie hat mächtig zugelegt und an neuralgischen Punkten Durchbrüche erzielt. Eine Übersicht von der Entwicklungsphase über die Ramp-up-Produktion bis zum 24/7-Einsatz.
Transfer Molding für miniaturisierte Packages
Während das Thermoplast-Spritzgießen weit verbreitet ist, wird das Molding oft nur beim Reaction Injection Molding für faserverstärkte Großbauteile oder als Nischentechnologie in der Elektroindustrie eingesetzt. Dabei ist das Spritzgießen eine der Schlüsseltechnologien zur Massenfertigung zuverlässiger miniaturisierter Packages.
Filigran, belastbar und langlebig
Mikrobauteile werden immer häufiger aus Hochleistungskeramiken gefertigt. Diese Werkstoffe im wirtschaftlichen Spritzgussverfahren zu verarbeiten, erfordert eine spezielle Fertigungsstrategie, wie sie hier am Beispiel einer Düsenspitze für einen Heißkanal gezeigt wird.
Effizienz und Präzision beim Mikrospritzgießen
Aufgrund überdimensionierter Standardaggregate werden beim Spritzgießen von Klein- oder Mikroteilen 99 Prozent des Materials für den Anguss verschwendet. Eine neue Maschinenreihe erlaubt es hingegen, eine thermisch homogene Kunststoffmasse mikrogerecht zu dosieren sowie präzise und kosteneffizient zu verarbeiten.