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3D-Daten in Sekunden mit Computertomografie
Röntgenstrahlen geben wertvolle Einblicke ins Innere von Werkstücken. Zudem generieren Computertomografen 3D-Volumendaten innerhalb weniger Sekunden und sind unempfindlich gegenüber Temperaturschwankungen. Das macht sie zu einem geeigneten Inspektionsgerät für die 100-Prozent-Prüfung in der Fertigungshalle. [ zum PDF-Download ]
In-Prozess-Röntgeninspektion für effiziente Fehlererkennung
Hochpräzise Röntgentechnologie vereinfacht die nahtlose, zerstörungsfreie und zuverlässige Analyse und Qualitätskontrolle von Leiterplattendefekten. Entwickelt für die Prüfung von BGAs, Mehrlagen-Leiterplatten und PCB-Lötverbindungen, eignet sich das Messverfahren besonders für den Einsatz in Fertigungsstraßen und Fehleranalyselaboren.[ zum PDF-Download ]
Mikroskop mit zwei Messmodi
Kombination von Konfokalmikroskopie und Interferometrie[ zum PDF-Download ]
3D-Fertigungsüberwachung mit Röntgen-CT
Ein kompaktes Röntgen-Computertomografie-System erweist sich als zuverlässige Lösung für die hochautomatisierte, zerstörungsfreie 3D-Prüfung. In einem Scan liefert es eine Kombination aus 3D-Metrologie und Fehleranalyse.[ zum PDF-Download ]
Weißlichtinterferometrie mit großem Messfeld
Mikrometerpräzise Qualitätskontrollen durch berührungslose Abtastung: Mit den Eigenschaften der Weißlichtinterferometrie gelingt die sekundenschnelle optische 3D-Vermessung von Oberflächen in der Halbleiterindustrie. [ zum PDF-Download ]
Mit Closed Loop zur selbstoptimierenden Fertigung
Ein geschlossener Regelkreis aus Präzisions-Erodiermaschine und integriertem optischem 3D-Messsensor eliminiert Spannfehler und steigert die Fertigungsgenauigkeit um das Vierfache – eine hochmoderne Komplettlösung für die Fertigung. [ zum PDF-Download ]
Die Vielfalt der Mikrofertigung
Neben den etablierten Prozessen wie Mikrozerspanung, Mikrospritzgießen oder Funkenerosion entwickelt sich eine Fülle neuer Mikrotechnologien, die rasch an Bedeutung gewinnen. Deutlich wird dies anhand von Beispielen aus den zentralen Werkstoffgruppen Metall, Kunststoff und Keramik. [ zum PDF-Download ]
Wafer-Mikrooptik reift zum Industriestandard
Bei der Herstellung von Mikrokomponenten und -systemen konnten sich Verfahren der Halbleitertechnik in zahlreichen neuen Anwendungsgebieten etablieren. Jüngst hinzugekommen sind Prozesse wie das Nanoimprint und die Laserbelichtung, bei der die Mikrostrukturen ohne Umwege über die Maskentechnik erzeugt werden.[ zum PDF-Download ]
Die digitale Prozesskette bei der Diamantzerspanung
Ultrapräzise und mikrostrukturierte Kunststoffoptiken liegen im Trend und bringen neue Optikdesigns hervor, die jedoch in Bezug auf Präzision und Formfreiheit an die Grenzen der bestehenden Fertigungstechnik stoßen. Um selbst Nanometer-Toleranzen zu erreichen, kommt der Aufbereitung der CAD-Daten eine Schlüsselrolle zu.[ zum PDF-Download ]
›Hi-Q-Shaping‹ schafft eine bessere Orientierung
Anisotrope Eigenschaften, wie sie beim Spritzgießen häufig entstehen, sind besonders bei optischen Teilen unerwünscht und schränken deren Qualität stark ein. Deutlich bessere Resultate lassen sich hingegen mit dem Spritzprägen erzielen. [ zum PDF-Download ]
Leichtbau so stark wie Stahl
Stabile Leichtbaumaterialien nach dem Vorbild der Natur[ zum PDF-Download ]
Kleinste Bauelemente sicher greifen und handhaben
Die Qualität eines Produkts wird massiv vom greifenden Handhabungssystem beeinflusst, mitunter sogar erst von ihm definiert. Die Entwicklung applikationsspezifischer und perfekter Greifer ist mit hohem Aufwand verbunden, der sich dennoch auszahlt. [ zum PDF-Download ]
Einwegaktuatoren werden Realität
Automatische Fertigungslinien reduzieren Kosten.[ zum PDF-Download ]
Reinigen und Verpacken unter Reinraumbedingungen
Allgemeingültige Vorgehensweisen zur Reinigung von Einzelteilen, Baugruppen und Maschinen sind aufgrund der Vielfalt der Teile und der unterschiedlichen Anforderungen nicht möglich. Klar sind hingegen die Konsequenzen, wenn eine gewissenhafte Reinigung am Anfang der Prozesskette unterbleibt: rapide steigende Kosten.[ zum PDF-Download ]
Mikrowerkzeuge unter Daueraufsicht
Prozessbegleitende Überwachung kleinster Werkzeuge[ zum PDF-Download ]
Rundlauf gepaart mit Flexibilität
Rundlauf im Spannzangenfutter am eingespannten Schaft < 0,003 mm [ zum PDF-Download ]