Sicher und vertrauenswürdig
Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…
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Wafer vor Oxidation schützen
Energieeffiziente Pneumatik mit Piezotechnik. Die Herstellung von Reifen und die von Wafern scheinen so gar nichts miteinander zu tun zu haben. Bezüglich der Automatisierungstechnik greifen sie aber auf dieselbe Technik zurück: auf die geregelte Pneumatik.
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Wafer-Mikrooptik reift zum Industriestandard
Bei der Herstellung von Mikrokomponenten und -systemen konnten sich Verfahren der Halbleitertechnik in zahlreichen neuen Anwendungsgebieten etablieren. Jüngst hinzugekommen sind Prozesse wie das Nanoimprint und die Laserbelichtung, bei der die Mikrostrukturen ohne Umwege über die Maskentechnik erzeugt werden.
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