Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
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Besser fügen in zwei Schritten
Zweistufiges Laserschweißen stoffgleicher Bauteile. Beim einstufigen Laserschweißen (Laser-Durchstrahlschweißen) werden bereits zusammengesetzte Einzelteile als Baugruppe bearbeitet. Dabei ist es notwendig, dass eines der Bauteile lasertransparent und das andere laserabsorbierend ist. Der Laser durchdringt das obere Bauteil, strahlt auf das…[mehr]
Wafer-Separation durch V-DOE-Mehrstrahl-Laser
Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform: »Siliziumkarbid (SiC) ist mit seinen überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften ein unverzichtbares Material für die Energiewende. Mit ihm lässt sich innovative und kompakte Leistungselektronik herstellen, zum Beispiel für hocheffiziente Wechselrichter«, erklärt David Felicetti, Business Development &…[mehr]
Lötfehler minimieren
SMD-Stufenschablonen für die SMT-Fertigung. Aufgrund hoher Kosten, langer Lieferzeiten und auch geringer industrieller Nutzungsanforderungen wurden Stufenschablonen bisher selten eingesetzt. Das hat sich in den letzten Jahren verändert.
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Bis ins kleinste Detail
Ein neues Verfahren für die Laserbeschriftung und -markierung setzt auf den Einsatz eines neuartigen Kontrastmittels. Dies bietet besonders für empfindliche Werkstücke und Präzisionsbauteile Vorteile.
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United Grinding greift nach GF Machining Solutions
Produktportfolio soll durch strategische Akquisition erweitert werden. Mit dem Ziel, sich im Markt noch schlagkräftiger aufzustellen und ihre weltweiten Kunden künftig mit noch umfassenderen Lösungen zu bedienen, gibt die United Grinding Group die Unterzeichnung einer Vereinbarung mit der Georg Fischer AG zum Erwerb ihrer Division GF Machining…[mehr]
Mit künstlicher Intelligenz gekonnt laserschweißen
Mittels Bildverarbeitung lassen sich fehlerhafte Teile relativ leicht erkennen und aussortieren. Besser wäre es allerdings, den Schweißprozess an die Teilegeometrie anzupassen, um trotz Abweichungen das gewünschte Resultat zu erzielen. Mithilfe künstlicher Intelligenz ist dieser Schritt nun gelungen.
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