Automatisch die besten Laserparameter
Schnelleres Lasermarkieren mit künstlicher Intelligenz. Ein neuartiger Ansatz verspricht, eine ganze Reihe von Verfahren der Lasermaterialbearbeitung zu verbessern: Forscher des Max-Planck-Instituts für Informatik haben dazu eine Methode auf der Basis von künstlicher Intelligenz entwickelt, die einige Zwischenschritte in der Produktion erheblich…[mehr]
Die neue Dimension des Laserbohrens
Bei kleinen Durchmessern unter 250 μm stellen tiefe Laserbohrungen noch immer eine erhebliche Herausforderung dar. Mikrobohrungen mit Aspektverhältnissen von 1:40 und mehr werden jetzt durch leistungsstarke UKP-Laser sowie eine neuartige Optik und Prozessführung möglich.
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Additiv, subtraktiv, produktiv
Ökosystem rund um die additive Fertigung. Wie mit einem kompletten Ökosystem die additive Fertigung auf ein industrielles Niveau gebracht werden kann, demonstrierte das Unternehmen GF Machining Solutions bereits auf der letztjährigen Messe Formnext in Frankfurt a. M.
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Mit Lasern in die mobile Zukunft
Im Rahmen eines Projekts soll die Performance von mobilen Energiespeichern verbessert werden. Mittels einer Spezialoptik werden bis zu einigen Hundert Teilstrahlen erzeugt, die eine deutliche Produktivitätssteigerung ermöglichen.
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Produktivität braucht integrierte Prozesskontrolle
Laserprozesse sind schneller, präziser und wirtschaftlicher, erfordern jedoch eine automatische Prozessüberwachung in jeder Phase der Produktion. Um der steigenden Komplexität Herr zu werden, bedarf es intuitiver Softwarelösungen, mit denen die Lasersysteme ihre Vorteile bei großer Anwendungsbreite ausspielen können.
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Stencillaser für Mikroschneidteile
Bei der Fertigung hochgenauer Metallteile wird den Laseranlagen einiges an Präzision, Flexibilität und Performance abverlangt. Aufgrund der Anwendungsvielfalt kommt auch der Datenaufbereitung sowie den Prozess- und Materialbibliotheken große Bedeutung zu.
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Grünes Licht fürs Schneiden von Leiterplatten
Die Herstellung von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBs) benötigt eine Vielzahl von Prozessen, von denen viele heute mit Lasern durchgeführt werden. Da die erforderlichen Durchmesser der Bohrungen immer kleiner werden, kommen Laser mit UV-Nanosekunden-Pulsen zunehmend zum Einsatz.
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