Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von Arges GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von GFH GmbH
Logo von InnoLas Solutions GmbH
Logo von Infotech AG
Logo von LaVa-X GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von maxon motor gmbh
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von Nanoscribe GmbH
Logo von piezosystem jena GmbH
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Mechatronik GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
15.09.2021 | Lasermikrobearbeitung | BIAS

Laserchemische μ-Bearbeitung von Inconel 718

Die laserchemische Bearbeitung hat gegenüber der konventionellen Laserbearbeitung Vorteile, insbesondere durch den selektiven Energieeintrag mit geringer thermischer Belastung. Damit punktet das Verfahren gerade bei Superlegierungen auf Nickel-Chrom-Basis. Der Hochtemperatur-Werkstoff Inconel 718 ist eine sogenannte Superlegierung auf Nickel-…[mehr]

14.07.2021 | Lasermikrobearbeitung | LightPulse LASER PRECISION

Kleinste Bohrungen mit ungekannter Geometriefreiheit

Dank Ultrakurzpulslasern müssen Mikrobohrungen nicht ausschließlich rund und zylindrisch sein. In Kombination mit der richtigen Anlagentechnik eröffnen Ultrakurzpulslaser eine große Gestaltungsfreiheit bei der Lochgeometrie, was sich beispielsweise bei geformten Mikrolöchern zur Spinndüsenherstellung als vorteilhaft erweist. Im Gegensatz zu…[mehr]

12.07.2021 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Hochfrequenztechnik in Glas

Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]

07.07.2021 | Lasermikrobearbeitung | Pulsar Photonics | Scanlab

Prozessangepasste Multistrahl-Scansysteme

Multistrahl-Scansysteme können die Prozessgeschwindigkeit deutlich erhöhen, das kleine Scanfeld sowie die Limitierung auf periodische Strukturen schränken die Anwendungsbreite jedoch ein. Ein Kooperationsprojekt entwickelt daher Lösungen für die selektive Multistrahlbearbeitung mit schaltbaren Laserstrahlen. Die Lasermikrobearbeitung mit…[mehr]

30.06.2021 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs

Bei der Herstellung von Displays auf Basis von MicroLEDs sind einige technische Herausforderungen zu bewältigen, beispielsweise beim Lösen der Chips vom Wachstumswafer sowie bei der präzisen Übertragung der Chips auf das Displaysubstrat. Möglich wird dies mittels Laser Lift-Off (LLO) und Laser-Induced Forward Transfer (LIFT).

[mehr]

09.06.2021 | Lasermikrobearbeitung | Coherent

Lasermarkieren beliebig geformter Oberflächen

War das Lasermarkieren bisher vor allem auf flache Oberflächen oder einfache Formen beschränkt, stehen jetzt 3D-Markierlösungen bereit, mit denen sich Zahlen, Symbole, Logos und andere Grafiken sogar auf Freiformflächen erstellen lassen. Auf dem Laserbeschriftungsmarkt zeigt sich eine wachsende Nachfrage nach Lösungen zur Markierung oder…[mehr]

31.05.2021 | Lasermikrobearbeitung | Infotech | Delo

3D-Druck mit ausgefeilter Dosiertechnik

Das Liquid Additive Manufacturing ist mittlerweile ein etabliertes 3D-Druck-Verfahren. Neue Möglichkeiten für die Anwender schafft die Kombination von innovativer Anlagentechnik mit kombinierbaren Druckmaterialien. In einem Druckvorgang können dadurch funktionale Bauteile im MATERIALMIX gefertigt werden.

[mehr]

Seite 1 von 12.