Sintern mit Kupfer-Flakes
Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.
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Hochfrequenztechnik in Glas
Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]
Ultrapräzise Maschinen für hybridoptische Elemente
Gekrümmte diffraktive Optiken werden zur Miniaturisierung spektroskopischer Systeme eingesetzt, die Herstellung der Replikationsmaster ist jedoch langwierig und kostenintensiv. Mehr Freiheiten im optischen Design bietet die flexible Ultrapräzisionszerspanung, sie erfordert allerdings die präzise Beherrschung von Maschine und Prozess.
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Plasmatechnik für haltbare Verbindungen
Um eine gute Adhäsion zu erreichen und Verbindungen zu verbessern, kann Plasma unter Atmosphärendruck auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Das macht das Verfahren zu einer attraktiven Alternative zu chemischen Haftvermittlern und Lösungsmitteln.
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Faseroptische Sensorik als messtechnisches Multitalent
Neue Fertigungsmethoden und digital gesteuerte Prozesse ermöglichen eine eng getaktete Produktion mit immer geringeren Toleranzen. Zur Sicherung von Produktqualität und Prozesssicherheit ist eine schnelle, kompakte und hochgenaue INLINE-MESSTECHNIK gefordert.
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Spritzgussteile sicher verschweißt
Um Kunststoffteile zuverlässig und dauerhaft miteinander zu verbinden, bietet das fügen mit Laser Qualitätsvorteile. Die Mikrofluidik sowie die Elektronik profitieren davon.
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Räumliche Elektronik
Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.
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