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Berührungslos messen in Mikrobohrungen

Bohrungen in der Leiterplattenfertigung sind qualitätsbestimmend und extrem klein. Mit faseroptischer Sensorik und Miniaturmess­sonden können Layerposition, Bohrlochtiefe und Oberflächenbeschaffenheit

in Mikrovias von Multilayer-Platinen hochgenau erfasst werden.

Mikromontage – intelligent, vernetzt und multifunktional

Modulare Produktionsanlagen integrieren heute mehr Funktionen denn je: von der Zuführung und Positionierung über die Mikromontage und die Laserbearbeitung bis hin zur Self-Learning-Inspektion. Die Vernetzung spielt dabei eine zentrale Rolle.

Miniaturisierung als Chance für die 2K-Fluiddosierung

Besonders in der Elektronikindustrie ist eine steigende Nachfrage nach immer kleineren Dosiervolumina zu beobachten. Dabei sind gerade beim Mikrodispensen die Mischverhältnisse von 2K-Materialien exakt einzuhalten, weil kleinste Abweichungen bereits massive Auswirkungen auf die Produktqualität haben können.

Mikrostrukturen für eine Lichtformung nach Maß

Die Verbreitung von Leuchtdioden (LEDs) wächst rasant, allerdings ist es mit der LED als lichtemittierendem Bauteil allein nicht getan. Vielmehr wird eine an die spezifische LED und die jeweilige Applikation angepasste KunststoffOptik benötigt. Mithilfe einer neuen Technologie lässt sich diese nun kostengünstig in Serie herstellen.

Weites Sichtfeld plus Scharfblick

Additiv gefertigtes Linsensystem. Adleraugen sind extrem scharf und sehen sowohl nach vorne als auch zur Seite gut – Eigenschaften, die man auch beim autonomen Fahren gerne hätte. Physiker der Universität Stuttgart haben nun im 3D-Druck Sensoren hergestellt, die das Adler­auge auf kleiner Fläche nachbilden. Ähnliches hätte der Autofahrer gerne…[mehr]

Gute Verbindungen nicht nur für Halbleiter

Bei hohen Strömen stößt das klassische Ultraschall-Drahtbonden an seine Grenzen. Abhilfe schafft das neu entwickelte Laserbonden im Oszillations-Schweißmodus. Es eignet sich für wesentlich größere Leitungsquerschnitte und verfügt gleichzeitig über die Vorteile des Drahtbondens in Bezug auf Flexibilität und Automatisierbarkeit.

Smarte Plattform für Systemintegration

Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.