Komplexe Glasbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser
Ultrakurzpulslaser (UKP) sind in der Bearbeitung von Glas schnell, extrem präzise und kommen ohne Ätzchemie aus. Dabei überzeugt der UKP-Laser in der Strukturierung von Metallschichten auf Glassubstraten sowie in der Bearbeitung der Glassubstrate selbst, beispielsweise in der Mikrofluidik.
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Auf schnellem Weg zu spannungsfreier Elektronik
Das fotochemische Ätzen hat für die Herstellung elektronischer Bauteile einige Vorteile. Im Gegensatz zum Stanzen sind die Werkzeugkosten deutlich geringer und die Vorlaufzeiten erheblich kürzer. Die geätzten Bauteile weisen weitere vorteilhafte Eigenschaften auf, beispielsweise bei Leadframes.
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Flammsicheres Material für die Elektronik
Bei Anwendungen in der Elektronik, bei denen Durchschlagfestigkeit und Temperaturbeständigkeit gefordert sind, ermöglichen neue Kunststoffe die Serienfertigung in einer digitalen Prozesskette.
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Sintern mit Kupfer-Flakes
Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.
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Lasertechnik zur Herstellung von µLEDs
Bei der Herstellung von Displays auf Basis von MicroLEDs sind einige technische Herausforderungen zu bewältigen, beispielsweise beim Lösen der Chips vom Wachstumswafer sowie bei der präzisen Übertragung der Chips auf das Displaysubstrat. Möglich wird dies mittels Laser Lift-Off (LLO) und Laser-Induced Forward Transfer (LIFT).
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Kleiner, feiner, reiner
Um Feinststrukturen noch kleiner und genauer produzieren zu können, wurden bei einem Hersteller von Leiterplatten neue Reinraumanlagen installiert. Dies geschah, ohne die bestehenden Produktionslinien abzubauen, sodass während des Umbaus weiter produziert werden konnte.
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Der Laser als Impulsgeber in der Elektronikfertigung
Ob Schneiden, Ritzen, Bohren oder Strukturieren: Um eine hohe Qualität von Elektronikkomponenten zu gewährleisten, wartet die Lasertechnik regelmäßig mit Innovationen auf, beispielsweise beim Keramikritzen oder dem kontaktlosen Nutzentrennen von Leiterplatten.
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Große ›Bühne‹ für die Wafer-Inspektion
Die Wafer-Inspektion verlangt von den Positioniersystemen eine sehr hohe Dynamik und Präzision. Eine Multi-Achs-Plattform stellt sich diesen Anforderungen und fungiert gleichzeitig als Demonstrator für weitere Applikationen.
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Mikrolinsen optisch und prozessnah messen
Mikrolinsen sind das Bindeglied zwischen Licht und Elektronik und daher qualitätskritische Bausteine moderner Sensoren und Netzwerkelemente. Für die Qualitätssicherung von Form und Oberflächengüte haben sich konfokal-optische 3D-Messverfahren bewährt.
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Maskenlose Lithografie: digital und dynamisch
Mithilfe der direktschreibenden Lithografie lassen sich Mikro- und Nanostrukturen erzeugen. Dabei wird ein digitales Layout durch einen spezifischen Prozess in Mikrostrukturen auf ein Substrat übertragen, wobei keine Fotomaske benötigt wird.
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