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Berührungslos messen in Mikrobohrungen

Bohrungen in der Leiterplattenfertigung sind qualitätsbestimmend und extrem klein. Mit faseroptischer Sensorik und Miniaturmess­sonden können Layerposition, Bohrlochtiefe und Oberflächenbeschaffenheit

in Mikrovias von Multilayer-Platinen hochgenau erfasst werden.

Mikromontage – intelligent, vernetzt und multifunktional

Modulare Produktionsanlagen integrieren heute mehr Funktionen denn je: von der Zuführung und Positionierung über die Mikromontage und die Laserbearbeitung bis hin zur Self-Learning-Inspektion. Die Vernetzung spielt dabei eine zentrale Rolle.

Miniaturisierung als Chance für die 2K-Fluiddosierung

Besonders in der Elektronikindustrie ist eine steigende Nachfrage nach immer kleineren Dosiervolumina zu beobachten. Dabei sind gerade beim Mikrodispensen die Mischverhältnisse von 2K-Materialien exakt einzuhalten, weil kleinste Abweichungen bereits massive Auswirkungen auf die Produktqualität haben können.

Glasbearbeitung – schnell, genau und ohne Mikrorisse

Glas weist eine ganze Reihe interessanter Eigenschaften auf, ist jedoch schwierig zu bearbeiten. Für Glassubstrate mit einer Dicke bis zu 500 µm steht mit dem Laser Induced Deep Etching (LIDE) jetzt ein Verfahren mit bislang unerreichter Leistung und Genauigkeit bereit.

Vollautomatisches System baut Lasermodule

Aufgrund immer höherer Wirkungsgrade und preislicher Vorteile aus der Massenproduktion wachsen die Anwendungsmöglichkeiten von Laserdioden stetig. Um die nötige Strahlqualität der Lasermodule zu erzielen, erfolgt die aktive Justage der empfindlichen optischen Komponenten im laufenden Betrieb der Strahlquelle.

Weites Sichtfeld plus Scharfblick

Additiv gefertigtes Linsensystem. Adleraugen sind extrem scharf und sehen sowohl nach vorne als auch zur Seite gut – Eigenschaften, die man auch beim autonomen Fahren gerne hätte. Physiker der Universität Stuttgart haben nun im 3D-Druck Sensoren hergestellt, die das Adler­auge auf kleiner Fläche nachbilden. Ähnliches hätte der Autofahrer gerne…[mehr]

Vom Basissystem bis hin zur Vollautomatisierung

Viele Bereiche der Mikroproduktion sind auf feste Größenordnungen und Parameter

festgelegt. Das reicht aber häufig nicht mehr aus, um den wachsenden Ansprüchen gerecht zu werden. Müssen Bauteile mit µm- oder nm-Genauigkeit positioniert werden, sind modulare Konzepte gefordert.

Gute Verbindungen nicht nur für Halbleiter

Bei hohen Strömen stößt das klassische Ultraschall-Drahtbonden an seine Grenzen. Abhilfe schafft das neu entwickelte Laserbonden im Oszillations-Schweißmodus. Es eignet sich für wesentlich größere Leitungsquerschnitte und verfügt gleichzeitig über die Vorteile des Drahtbondens in Bezug auf Flexibilität und Automatisierbarkeit.

Automatische Montage mikrooptischer Komponenten

Mit der zunehmenden Miniaturisierung steigen bei der Herstellung mikrooptischer

Bauteile die Anforderungen an den Arbeitsraum, in welchem immer mehr Komponenten

unter zubringen sind. Die engen Platzverhältnisse erfordern eine GREIFTECHNIK,

die die Teile nicht beschädigt und ein exaktes Positionieren zulässt.

Smarte Plattform für Systemintegration

Die SMART SYSTEMS INTEGRATION (SSI) findet dieses Jahr zum 10. Mal statt – am 9. und 10. März in München. Wir sprachen mit dem Chairman des Fachkongresses, Professor Dr. Thomas Geßner, über aktuelle Trends.