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04.09.2014 | Lasermikrobearbeitung | Malte Borges

Hochpräzise Stufen in Lotpasten-Stencils

Für die Stencil-Laser ›P 6060‹ und ›G 6080‹ hat LPKF serientaugliche Verfahren entwickelt, die bei Edelstahlfolien für den Lotpastendruck lokale Vertiefungen oder Verstärkungen erzeugen. Dabei verlangt die Vielfalt an elektronischen Bauteilen mit unterschiedlichen Ausmaßen ganz unterschiedliche Anschlussflächen.

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03.09.2014 | Lasermikrobearbeitung | Nitin Shankar

Werkzeugbearbeitung mit wasserstrahlgeführtem Laser

Kalt erwischt in voller Härte: Das hybride Laser-MicroJet-Verfahren liefert bei der Bearbeitung von Werkzeugschneidkanten aus Materialien wie PKD, CVD, MCD und Naturdiamanten eine Fertigungs- und Qualitätsleistung, die mit konventionellen Techniken wie der Funkenerosion oder der Laserbearbeitung mehr als konkurrieren kann.

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28.05.2014 | Lasermikrobearbeitung | Eduard Fassbind

Komplettbearbeitung mit bis zu acht Achsen

Die Fertigung medizintechnischer Produkte folgt dem Trend der Miniaturisierung bei gleichzeitig höherer Genauigkeit und wachsendem Komplexitätsgrad – eine Herausforderung für die Prozessgestaltung sowie das Handling der Bauteile entlang der diversen Bearbeitungsstationen. Abhilfe schafft die Komplettbearbeitung in einer Aufspannung.

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09.01.2012 | Lasermikrobearbeitung | swisstec

Kompaktklasse für Ultrakurzpulslaser

Laserstrahlquellen mit ultrakurzen Pulsen sind als industrielle Werkzeuge stark im Kommen, besonders bei der Mikrobearbeitung medizintechnischer Produkte aus temperaturempfindlichen Materialien.

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