Flexibles Die-Bonden – Flipchip und mehr
Bei der Produktentwicklung oder dem Produktionsanlauf werden auch bei kleinen Stückzahlen hohe Ansprüche an die Mikromontageprozesse gestellt, insbesondere beim Flipchip-Bonden. Modulare Geräte liefern bei einer sehr breiten Verfahrenspalette genaue Ergebnisse, so auch beim Thermokompressionsbonden.
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Starke Basis
Photonics Bonder für den Einsatz in der Nano- und Optoelektronik. Tresky aus Hennigsdorf hat einen hochpräzisen Photonics Bonder im Programm, der auf einem neuen Maschinenkonzept basiert.
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Besser bonden mit KI
Um beim Drahtbonden präzise Ergebnisse zu erzielen, muss das mechanische Schwingungssystem in allen Parametern überwacht und optimal geregelt werden. Den Ultraschallgeneratoren gelingt mittels künstlicher Intelligenz nun ein markanter Entwicklungsschritt.
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Flexibel vereinzelt
Eine neue Lösung vereint einen KI-gestützten Industrieroboter, umfassende Greiftechnik sowie einen Bauteilvereinzeler und ermöglicht die visionbasierte Automatisierung von Vereinzelungsprozessen.
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Sensible Substrate
Die Handhabung von oberflächensensitiven Substraten ist eine große Herausforderung. Ultraschall-Lagerung macht den mechanischen Oberflächenkontakt überflüssig und sorgt für stabile Prozesse, insbesondere bei Chips/Dies oder Optiken.
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Schrumpfung und Verzug sicher kontrolliert
Schrumpfprozesse beim Kleben und UV-Härten, selektiven Löten oder Laserschweißen beeinträchtigen die optimale Positionierung bei der aktiven optischen JUSTAGE. Um Präzision zu erreichen, müssen Fertigungsprozess und Komponenten aufeinander abgestimmt werden.
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Eine Verbindung mit Zukunft
Eine neue Maschinengeneration ist darauf ausgelegt, die Anforderungen an höchste Präzision bei der Faseroptikmontage zu erfüllen. Bei der Entwicklung der Plattform standen die drei Hauptdisziplinen Aktorik, Sensorik und Bedienbarkeit besonders im Fokus.
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