Durchkontaktieren mit acht Lagen
Bei doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an, beispielsweise mithilfe einer galvanischen Durchkontaktierung.
Sichere, homogene Durchkontaktierung für bis zu acht Lagen im eigenen Labor mit dem ›Contac S4‹.
Komplexe elektronische Schaltungen kommen mit einseitig geführten Leiterbahnen nicht mehr aus. Dann muss auch die Rückseite der Leiterplatte Strom oder Signale übertragen, bei zunehmender Komplexität steigt die Zahl der Lagen weiter. Derzeit lassen sich Prototypen mit bis zu acht Lagen im eigenen Labor herstellen – für die Verbindung dieser Lagen stehen unterschiedliche Methoden zur Wahl.
Bei einer geringen Zahl von Durchkontaktierungen und relativ großen Lochdurchmessern ist eine Verbindung mit Kupfernieten möglich. Presswerkzeug und Kupfernieten sind in Sets in unterschiedlichen Durchmessern erhältlich.
Ein weiteres Verfahren nutzt eine speziell konzipierte Paste, die per Vakuum durch die Löcher gezogen und anschließend im Ofen ausgehärtet wird. Es kann Löcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm mit einem Übergangswiderstand von 20 mΩ sicher verbinden.
Aktivierung, Reinigung und Galvanisierung
Für seriennahe Baugruppen, für Multilayer und kleine Löcher mit bis zu 0,2 mm Durchmesser bietet sich die galvanische Durchkontaktierung an. Bei diesem Verfahren werden Bohrungen in das unstrukturierte Basismaterial eingebracht und mit einer leitfähigen Beschichtung versehen. Diese Leiterplatten werden elektrisch ankontaktiert und in ein galvanisches Bad gehängt. An allen leitenden Flächen baut sich im galvanischen Prozess Kupfer auf. Die Galvanik-Anlage ›Contac S4‹ von LPKF verfügt über sechs Bäder mit allen erforderlichen Stufen: Aktivierung, Reinigung und Galvanisierung. Darüber hinaus kann in einem Bad eine Verzinnung stattfinden, die dem Oberflächenschutz dient und die Lötbarkeit verbessert.
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Hersteller
LPKF Laser & Electronics AG
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