Displays unterm Lasercutter
Für das Ausschneiden einzelner OLED-Displays aus einem großen Substrat bietet die Lasertechnik deutliche Vorteile. Die drei wesentlichen Gründe: die zunehmende Größe der Displays, die Schneidegeschwindigkeit und die Qualität der Schneidkanten. Eine effiziente Fertigung gelingt jedoch nur mit optimalen Prozessparametern.Die Bildschirme von Smartphones und Tablets werden zunehmend größer, damit verbunden steigen auch
die Anforderungen an die Laserbearbeitung von OLED-Displays (Bild 1). Um wirtschaftlich sinnvolle Durchsatzraten zu erzielen, wird das Schneiden von Einzeldisplays mit galvanometerbasierten Laser-
scannern durchgeführt. Allerdings gibt es scannerseitig gravierende Einschränkungen, welche die
Herstellung von Displays mit einer Länge von deutlich mehr als 100 mm verhindern. So reagieren die
Polymere der OLED-Displays äußerst empfindlich auf Schwankungen der Laserparameter, beispielsweise auf die Laserspotgröße und die Leistungsdichte. Es werden spezifische und konstante Laserspots benötigt, damit qualitativ hochwertige Schnitte erzeugt werden können. Dass die Laserspotgröße bei galvanometerbasierten Scannern direkt an den verfügbaren Arbeitsbereich gekoppelt ist, stellt für OLED-Hersteller eine besondere Herausforderung dar. Sie benötigen die Geschwindigkeit eines Galvo-Scanners, sind aber in der Feldgröße, die sie aufgrund der Laserspotgröße erreichen können, begrenzt.
Die Nachfrage nach OLED-basierten Displays begann am Markt für tragbare Geräte, für die sich aufgrund der Displaygröße keine Einschränkungen des Arbeitsbereichs von Laserscannern zeigten. Da jedoch Smartphones und Tablets ständig größer werden und auch angrenzende Märkte wie die Automobilindustrie nach immer größeren Displays verlangen, müssen die Hersteller Möglichkeiten finden, den Durchsatz eines scannerbasierten Systems bei gleichzeitig größeren Arbeitsbereichen zu erhöhen.
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