Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt
Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von GF Machining Solutions SA
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von Walter Maschinenbau GmbH
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Neue Möglichkeiten der digitalen Lithografie

Im Vergleich zu bestehenden Lithografieverfahren bietet ein maskenloser Prozess Vorteile in Bezug auf die Flexibilität. Dank eines neuen Konzepts lässt sich dies nun auch mit Skalierbarkeit und Kosteneffizienz verbinden – bis hin zur Hochvolumenproduktion.

Bild 1. Die maskenlose Exposure-Technologie ermöglicht die nahtlose Belichtung der gesamten Substratoberfläche mit hoher Auflösung und eignet sich sowohl für die Pilot- als auch für die Hochvolumen­produktion

Neue Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Flexibilität elektronischer Bauteile verändern in der Lithografie die Fertigungsinfrastruktur: weg von traditionellen, auf Fotomasken basierenden Verfahren hin zur digitalen Lithografie. Bei den ›Systems on Chip‹ werden monolithisch aufgebaute Lösungen zunehmend durch modulare ›Systems in Package‹, sogenannte ›Chiplets‹, sowie funktionale Blöcke ersetzt. Entsprechend steigt in der Back-End-Lithografie die Nachfrage nach skalierbaren und vielseitig einsetzbaren Verfahren zur Er­stellung der elektrischen Verbindungen auf Package- und Systemebene. Um der Industrie neue Perspektiven zu eröffnen, werden neue Fertigungslösungen für die Massenproduktion benötigt, mit deren Hilfe neue funktionale Elemente mittels Advanced Packaging in kürzester Zeit integriert werden können. Für die industriellen Hochvolumenfertiger eröffnen sich jenseits traditioneller Verfahren zur Chip-Strukturierung ganz neue technologische Perspektiven für das Zeit­alter der digitalen Lithografie. Vor diesem Hintergrund hat die EV Group aus dem österreichischen St. Florian am Inn die ›Maskless Exposure‹-Technologie (MLE) entwickelt (Bild 1).

 

Skalierbar bis zur Massenfertigung
Ziel ist es, die mit Fotomasken verbundenen Probleme und Kosten zu eliminieren und die kritischen An­forderungen in der Massenproduktion zu adressieren, beispielsweise eine hohe Flexibilität bei Produktentwicklung und -design sowie kurze Entwicklungszyklen. MLE schlägt eine Brücke zwischen vielseitig einsetzbaren, aber langsamen Entwicklungsplatt­formen und schnellen, aber unflexiblen Produktionssystemen. Die Technologie stellt eine skalierbare Lösung dar, die gleichzeitig die Entwicklung auf der Die- beziehungsweise Chipebene und auf Wafer­ebene ermöglicht. Das Verfahren unterstützt sowohl etablierte als auch neue Materialien und ist mit mehrfacher Redundanz für einen hohen Durchsatz mit hoher Produktionsausbeute bei niedrigen Gesamtkosten skalierbar. Damit erfüllt der MLE-Prozess die zentralen Anforderungen an die Back-End-Lithografie. Dies gilt über Anwendungen im Advanced Packaging hinaus auch in der MEMS-, Bio- und Medizintechnik sowie in der Leiterplattenfertigung. Die Kernpunkte der MLE-Technik sind: [...]

 

Hersteller:
EV Group
A-4782 St. Florian am Inn
Tel. +43 7712 5311-0
www.evgroup.com
Messe Semicon, München: Halle B1, Stand B1630

Den vollständigen Artikel lesen

Zum freien PDF-Download