Neue Möglichkeiten der digitalen Lithografie
Im Vergleich zu bestehenden Lithografieverfahren bietet ein maskenloser Prozess Vorteile in Bezug auf die Flexibilität. Dank eines neuen Konzepts lässt sich dies nun auch mit Skalierbarkeit und Kosteneffizienz verbinden – bis hin zur Hochvolumenproduktion.Neue Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Flexibilität elektronischer Bauteile verändern in der Lithografie die Fertigungsinfrastruktur: weg von traditionellen, auf Fotomasken basierenden Verfahren hin zur digitalen Lithografie. Bei den ›Systems on Chip‹ werden monolithisch aufgebaute Lösungen zunehmend durch modulare ›Systems in Package‹, sogenannte ›Chiplets‹, sowie funktionale Blöcke ersetzt. Entsprechend steigt in der Back-End-Lithografie die Nachfrage nach skalierbaren und vielseitig einsetzbaren Verfahren zur Erstellung der elektrischen Verbindungen auf Package- und Systemebene. Um der Industrie neue Perspektiven zu eröffnen, werden neue Fertigungslösungen für die Massenproduktion benötigt, mit deren Hilfe neue funktionale Elemente mittels Advanced Packaging in kürzester Zeit integriert werden können. Für die industriellen Hochvolumenfertiger eröffnen sich jenseits traditioneller Verfahren zur Chip-Strukturierung ganz neue technologische Perspektiven für das Zeitalter der digitalen Lithografie. Vor diesem Hintergrund hat die EV Group aus dem österreichischen St. Florian am Inn die ›Maskless Exposure‹-Technologie (MLE) entwickelt (Bild 1).
Skalierbar bis zur Massenfertigung
Ziel ist es, die mit Fotomasken verbundenen Probleme und Kosten zu eliminieren und die kritischen Anforderungen in der Massenproduktion zu adressieren, beispielsweise eine hohe Flexibilität bei Produktentwicklung und -design sowie kurze Entwicklungszyklen. MLE schlägt eine Brücke zwischen vielseitig einsetzbaren, aber langsamen Entwicklungsplattformen und schnellen, aber unflexiblen Produktionssystemen. Die Technologie stellt eine skalierbare Lösung dar, die gleichzeitig die Entwicklung auf der Die- beziehungsweise Chipebene und auf Waferebene ermöglicht. Das Verfahren unterstützt sowohl etablierte als auch neue Materialien und ist mit mehrfacher Redundanz für einen hohen Durchsatz mit hoher Produktionsausbeute bei niedrigen Gesamtkosten skalierbar. Damit erfüllt der MLE-Prozess die zentralen Anforderungen an die Back-End-Lithografie. Dies gilt über Anwendungen im Advanced Packaging hinaus auch in der MEMS-, Bio- und Medizintechnik sowie in der Leiterplattenfertigung. Die Kernpunkte der MLE-Technik sind: [...]
Hersteller:
EV Group
A-4782 St. Florian am Inn
Tel. +43 7712 5311-0
www.evgroup.com
Messe Semicon, München: Halle B1, Stand B1630