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Laserschneiden faltbarer OLED-Displays



Flexible Displays ermöglichen faltbare Mobiltelefone, die den nächsten Entwicklungsschritt bei mobilen Endgeräten darstellen

Mit leistungsfähigeren Prozessoren und schnellerer drahtloser Datenübertragung steht die nächste Generation smarter Mobilgeräte bereits in den Startlöchern. Eine immer größere Rolle spielt dabei, neben der reinen Rechenleistung der Geräte, die verwendete Display-Technologie. Auch die Laserprozesse müssen hierauf exakt abgestimmt werden.

 

In jüngster Zeit haben OLED (Organic Light Emitting Diode)-Displays bei den mobilen Geräten sehr stark an Bedeutung gewonnen. Sie bieten nicht nur eine ausgezeichnete Bildqualität, sondern sind auch besonders dünn, flexibel, leicht und energieeffizient. Damit ist die OLED-Technologie ideal für die nächste Generation mobiler Geräte mit faltbaren Displays geeignet, die aktuell den Markt erobern.

 

Die größte Herausforderung bei der Entwicklung kompakter, faltbarer Mobiltelefone ist der enge Radius, in dem alle Komponenten eines Displays biegbar sein müssen. Dazu gehören neben dem OLED-Display selbst auch der Berührungssensor, der Polarisator und nicht zuletzt die schützende Glasabdeckung. Zu dem Zweck arbeiten die Hersteller kontinuierlich an neuen Materialien wie ultradünnem Glas (Ultra Thin Glass, UTG) und einem neuen Typ von Polyimid (Clear PI), der im sichtbaren Wellenlängenbereich hochtransparent ist.

 

Beim Vergleich beider Materialien zeichnet sich UTG zwar durch eine höhere Resistenz gegen Verkratzen aus, ist aber zugleich auch spröde und in den erforderlichen Dicken zwischen 50 und 200 µm sehr schwierig herzustellen und zu verarbeiten. Clear PI ist deutlich flexibler und leichter produzierbar, muss allerdings mit einer speziellen dünnen Härte­beschichtung (Hard Coat, HC) versehen werden, um die geforderte Widerstandsfähigkeit gegen Verkratzen zu gewährleisten. Diese Beschichtung kann gleichzeitig mit antireflexiven und fingerabdruck­abweisenden Eigenschaften versehen werden.

 

Beide Materialien werden künftig bei der Produktion faltbarer Displays stark an Bedeutung gewinnen, stellen aber grundsätzlich unterschiedliche Anforderungen an die Mikromaterialbearbeitung. Während bei UTG die Glasbearbeitung mit Bessel-Beams durch einen Infrarot-Pikosekundenlaser eine gute Option darstellt, ist bei Polyimid und HC-Beschichtungen ein ablatives Schneiden gefordert. […]

 

Hersteller

Newport Spectra-Physics GmbH

MKS Instruments

D-64291 Darmstadt

www.spectra-physics.com

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