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Flammsicheres Material für die Elektronik

Bei Anwendungen in der Elektronik, bei denen Durchschlagfestigkeit und Temperaturbeständigkeit gefordert sind, ermöglichen neue Kunststoffe die Serienfertigung in einer digitalen Prozesskette.

Mit ›ThermoBlast‹ gedruckte Bauteile sind selbst bei dünnsten Wandstärken brandbeständig und haben eine ausgezeichnete Durchschlagfestigkeit sowie Kriechstromfestigkeit

Die lichtbasierte additive Serienfertigung scheiterte lange an fehlenden Prozessen und der Qualität vorhandener Materialien. Durch spezielle Fertigungsverfahren wie die Hot Lithography sind Fotopolymere inzwischen bereit für ihren langfristigen Einsatz in der Praxis. ›ThermoBlast‹, ein vom Wiener Unternehmen Cubicure entwickeltes Hochleistungsfotopolymer, weist selbst bei dünnen Wandstärken bis zu 0,45 mm ein sicheres Brand­verhalten entsprechend UL94 V-0 auf (Bild 1). Zusätzlich hat das Material ideale elektrische Eigenschaften für die Anwendung in der Elektroindustrie. Das nützt künftig auch Herstellern, die auf der Suche nach einer werkzeuglosen Alternative zum Mikrospritzguss sind: Noch dieses Jahr kommt ein 3D-Drucker mit einer Auflösung von 50 µm auf den Markt, der durch seinen großen Bauraum die industrielle additive Massenfertigung von Präzisions­bauteilen ermöglicht.

 

Werkzeuglose Fertigung mit bewährtem 3D-Druck-Material

ThermoBlast wird seit 2018 für die additive Fertigung mittels Hot Lithography genutzt. Diese Art der Stereolithografie erlaubt es, besonders temperaturbeständige Kunststoffe herzustellen. Als einziges Fotopolymer für den 3D-Druck weist ThermoBlast eine Wärmeformbeständigkeit der Kategorie HDT-A von 270 °C auf und entspricht der Brennbarkeits­klasse UL94 V-0. Deshalb wurde das Material bisher hauptsächlich aufgrund dieser außergewöhnlichen Eigenschaften verarbeitet: So werden daraus etwa Bauteile hergestellt, die bei nachfolgenden Löt­prozessen hohen Temperaturen standhalten müssen. […]

 

 

Cubicure GmbH

A-1230 Wien

Tel. +43 1 5810439-10

www.cubicure.com

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