Komplexe Glasbearbeitung mit dem Ultrakurzpulslaser
Ultrakurzpulslaser (UKP) sind in der Bearbeitung von Glas schnell, extrem präzise und kommen ohne Ätzchemie aus. Dabei überzeugt der UKP-Laser in der Strukturierung von Metallschichten auf Glassubstraten sowie in der Bearbeitung der Glassubstrate selbst, beispielsweise in der Mikrofluidik.
Mittels Ultrakurzpulslaser bearbeitetes Glassubstrat für die Mikrofluidik
Die Miniaturisierung führt in allen Bereichen der Elektronik zu einer steigenden Nachfrage nach hochintegrierten Mikrochips – auch auf Glasträgern. Darauf reagieren die Hersteller von Glassubstraten mit einstellbaren Glasstärken, thermischen Eigenschaften, ultrahohen elektrischen Widerständen oder optimierten Beschichtungen (Bild 1). Je nach verwendetem Glas sind auch die optischen Eigenschaften für verschiedene Wellenlängen produktrelevant. Diese bislang schwierigen Bearbeitungsaufgaben lassen sich mit dem Ultrakurzpulslaser ›ProtoLaser R4‹ von LPKF lösen (Bild 2).
Metallisierte Gläser und dünne Schichten
Die Glasmaterialien werden zunächst vollflächig metallisiert. Die Strukturierung arbeitet die gewünschten Antennen-, Sensor- oder Leiterstrukturen heraus, ohne den sensiblen Glasuntergrund zu beschädigen. Herkömmlich sind dafür noch aufwendige Beschichtungen, Fotobelichtungen und eine Ätzchemie in Nassverfahren erforderlich. Solche Strukturierungen erfolgen in mehreren Schrittfolgen und setzen einen Maschinenpark aus Belichtern und Chemiebädern voraus.
Mit dem Ultrakurzpulslaser des ProtoLaser R4 lassen sich definierte Materialstärken abtragen, ohne darunterliegende Schichten zu beeinträchtigen. Der Laser fährt das Layout in mehreren Durchgängen so lange ab, bis die gewünschte Struktur entstanden ist. […]
Hersteller
LPKF Laser & Electronics AG
D-30827 Garbsen
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