Nur ›klein‹ ist nicht genug
Die Anforderung, kleinste Dosierpunkte zu applizieren, ist in der Elektronik- und Halbleiterfertigung nicht neu. Darüber hinaus geht es darum, sehr unterschiedliche Volumina im Wechsel auf ein und demselben Bauteil in kürzester Zeit zu applizieren.
Die Bearbeitung moderner Leiterplatten erfordert eine Vielzahl von Dosierapplikationen
Eine hohe Flexibilität im Dosiervorgang wird vor allem in der Elektronik- und Halbleiterfertigung benötigt. In einem Arbeitsschritt müssen Volumina beginnend im μl-Bereich bis hin zu mehreren Millilitern präzise appliziert werden. Dosiersysteme, die ihren Fokus in einem eng gefassten Volumenspektrum haben, kommen mit dieser Anforderung schwer zurecht.
Bei der Applikation kleinster Dosierpunkte kommt es darauf an, so schnell wie möglich zwischen den Dosierpositionen zu wechseln. Demzufolge erhöht sich die Prozesszeit, sobald eine hohe Anzahl von Punkten erreicht wird. Sieht das Auftragsmuster verschiedene Konturen vor, müssen größere Materialmengen in kurzer Zeit dosiert werden. Dann ist die Dosiergeschwindigkeit der Schlüssel zur Produktivität.
Unterschiedliche Applikationen auf PCBs
Insbesondere auf modernen Leiterplatten sind häufig eine Vielzahl von Dosierapplikationen vereint, die teilweise sehr unterschiedliche Materialmengen benötigen. In Abhängigkeit von der gewünschten Funktion, zum Beispiel Wärmeableitung, sind unterschiedliche Volumina erforderlich. Kondensatoren und Batterien brauchen seitliche Stabilisierung und werden mittels Vergussmasse zusätzlich auf der Leiterplatte fixiert. […]
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