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Schneiden von dünnem Glas und Saphir mit ps-Lasern

Dünne Gläser werden heutzutage mit Lasern geschnitten, wobei besonders gute Ergebnisse mit Bessel-Strahlen erzielt werden. Dazu kommen Ultrakurzpulslaser mit Pulsdauern im Pikosekundenbereich zum Einsatz.

Seitenansicht der räumlichen Intensitätsverteilung des Bessel-Strahls (in Luft), erzeugt mit einem ›IceFyre‹-Laser

Die Bearbeitung von Glas und anderen transparenten, spröden Materialien zählt zu den typischen Anwendungsbereichen moderner Ultrakurzpulslaser. Bei der Produktion von Displays und mobilen Geräten, bei der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Elektronik, in der Automobilindustrie oder bei der Herstellung von Photovoltaik anlagen wird Glas heute überwiegend mithilfe von Lasern geschnitten. Innerhalb dieser breit gefächerten industriellen Anwendungen muss Glas in sehr unterschiedlichen Stärken bearbeitet werden. So geht der Trend bei mobilen Endgeräten hin zu immer dünnerem Glas. Dadurch werden die Geräte leichter, flexibler und lassen sich mitunter sogar falten oder biegen. In den vergangenen Jahren erzielten Entwickler besonders gute Ergebnisse bei der Glasbearbeitung mit Bessel-Strahlen, die mit Uktrakurzpulslaser erzeugt wurden. Worauf es dabei zu achten gilt und welche Prozessparameter die Effizienz beeinflussen, zeigt dieser Beitrag. […]

 

HERSTELLER:

Newport Spectra-Physics GmbH

MKS Instruments Inc.

D-64291 Darmstadt

www.spectra-physics.com

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