Taktzeiten optimieren
Für die selektive Plasmaoberflächenbehandlung während der Herstellung von Halbleiterbauteilen wurde ein voll automatisiertes und nach Kundenanforderungen aufgebautes Inline-System konzipiert.
Bild 1. Auch die Chipverpackungen können mit Openair-Plasma vor der weiteren Verarbeitung von unerwünschten Oxidschichten gereinigt werden
Die Technologie der Plasmaoberflächenbehandlung ist auf dem Feld der Halbleiterherstellung vielfältig nutzbar. So kann dieser spezielle Prozess zur Oberflächenbehandlung beim Wire-Bonding und Die-Bonding, dem Thermal-Compress-Bonding und dem Pre-Molding eingesetzt werden. Dabei werden zwei verschiedene Plasmaprozesse unterschieden: Mit dem Niederdruck plasmaverfahren lassen sich gleichzeitig mehrere Bauteile in einer Vakuumkammer mit Plasma behandeln. Jedoch können sich bei diesem Verfahren Ausrüstungskosten und lange Prozesszeiten nachteilig auswirken. Eine selektive Behandlung einzelner Bauteile ist überdies nicht möglich.
Reinigung, Aktivierung und Beschichtung
Das von Plasmatreat entwickelte Openair-Plasma-Verfahren erlaubt es hingegen, Bauteile selektiv und gezielt zu behandeln. Das auf einer oder mehreren Düsen basierende Verfahren arbeitet mit Druckluft, benötigt kein kostenintensives Gas und lässt sich auch flexibel von einem Roboter führen. Zudem ist es möglich, Openair-Plasma im Produktionsprozess sowohl inline als auch als Insellösung einzusetzen. Das Verfahren eignet sich für Oberflächenbehandlungen wie Feinstreinigungen, Oberflächenaktivierungen und Plasmabeschichtungen nahezu aller Materialien wie etwa Kunststoffe, Metalle, Glas, Keramik und Verbundstoffe. Ferner eignet sich die Technik zur Reinigung aller metallischen Oberflächen. […]
HERSTELLER
Plasmatreat GmbH
D-33803 Steinhagen
Tel. +49 5204 9960-0