Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt
Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von GF Machining Solutions SA
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von Walter Maschinenbau GmbH
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Thermosonic Bonding im kombinierten Prozess

Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen kombiniert. Das Verfahren bietet in der Mikroelektronik somit das Beste aus zwei Prozessen.

Beim Flip-Chip-Bonden kann das Ultraschallschweißen eingesetzt werden, um den Bonddruck und die Temperatur zu reduzieren

Ursprünglich wurde das Thermosonic Bonding (TSB) hauptsächlich in der Drahtbondtechnologie genutzt. Durch die Kombination von Bondprozess und Ultraschallschweißverfahren (US) ist es möglich, sowohl den Bonddruck als auch die erforderliche Temperatur zu reduzieren. »In der Halbleiterherstellung ist das sehr vorteilhaft«, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH. Einsetzen lassen sich die beiden Prozesse beispielsweise beim Flip-Chip-Bonden (Bild 1). Die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnik für Area-Array-Verbindungen erlaubt es, ein Array von Goldbumps an der Unterseite eines ICs mit vergoldeten Pads auf einem Substrat zu verbinden. »Für dieses einfache, saubere und trockene Montageverfahren wird oftmals das Thermokompressionsbonden eingesetzt«, so Schultze.  […]

 

HERSTELLER

Tresky GmbH

D-16761 Hennigsdorf

www.tresky.de

Den vollständigen Artikel lesen