Thermosonic Bonding im kombinierten Prozess
Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen kombiniert. Das Verfahren bietet in der Mikroelektronik somit das Beste aus zwei Prozessen.
Beim Flip-Chip-Bonden kann das Ultraschallschweißen eingesetzt werden, um den Bonddruck und die Temperatur zu reduzieren
Ursprünglich wurde das Thermosonic Bonding (TSB) hauptsächlich in der Drahtbondtechnologie genutzt. Durch die Kombination von Bondprozess und Ultraschallschweißverfahren (US) ist es möglich, sowohl den Bonddruck als auch die erforderliche Temperatur zu reduzieren. »In der Halbleiterherstellung ist das sehr vorteilhaft«, erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH. Einsetzen lassen sich die beiden Prozesse beispielsweise beim Flip-Chip-Bonden (Bild 1). Die lötfreie Die-to-Die-Bondtechnik für Area-Array-Verbindungen erlaubt es, ein Array von Goldbumps an der Unterseite eines ICs mit vergoldeten Pads auf einem Substrat zu verbinden. »Für dieses einfache, saubere und trockene Montageverfahren wird oftmals das Thermokompressionsbonden eingesetzt«, so Schultze. […]
HERSTELLER
Tresky GmbH
D-16761 Hennigsdorf