Sicher und vertrauenswürdig
Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und Lieferketten abgesichert.
Das Projekt soll der heimischen Industrie Tools für einen Zugang zu sicheren Lieferketten und vertrauenswürdiger Elektronik zur Verfügung stellen Quelle: Fraunhofer IPMS / Shutterstock
Die sichere Versorgung mit elektronischen Bau teilen ist von wachsender strategischer Bedeutung für den Industriestandort Deutschland. Durch die zunehmende Verlagerung der Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs) in außereuropäische Regionen steigt die Anfälligkeit für das Einbringen von Schad- und Spionagefunktionen in von Auftragsfertigern (Foundries) gelieferte Bauteile. Gleichzeitig nimmt die Gefahr der Entwendung von geistigem Eigentum am Schaltungsdesign (IP) durch Dritte zu. […]
INSTITUT
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
D-13355 Berlin
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