Selektives Löten mit Bügel oder Laser
Für die präzise Kontaktierung von Komponenten, die den hohen Temperaturen eines Reflow-Ofens nicht standhalten, eignen sich das selektive Laserlöten sowie das Bügellöten besonders gut.
Bild 1. Die Sensorbaugruppe (linke Seite) wird mit selektivem Laserlöten gefertigt (sechs Pins zur Platine simultan mit Multistrahloptik). Das Gehäuse verhindert den Zugang zu den Kontakten, sodass andere automatisierte Lötverfahren nicht infrage kommen. Das U-förmige Flexkabel (rechte Seite) wird auf den beiden gegenüberliegenden Seiten am Keramikgehäuse mittels Bügellöten fixiert
Selektives Löten ermöglicht die präzise Montage von Komponenten, die den hohen Temperaturen eines klassischen Reflow-Ofens nicht standhalten. Das exakte Platzieren eines Bauteils mit einer maximal zulässigen Abweichung von etwa 10 μm erfordert zudem leistungsfähige Bildverarbeitung und ein hochgenaues Bewegungssystem. Für solche Anforderungen eignen sich zwei selektive Lötverfahren besonders gut: das selektive Laserlöten als berührungsloser Prozess sowie das Bügellöten als Kontaktmethode.
Berührungsloses Selektivlöten mit Laser
Der fokussierte Laserstrahl mit einem Strahldurchmesser bis hinab zu 50 μm Durchmesser schmilzt die Lotpaste, Pressform oder vorverzinnte Kontakte lokal auf, ohne die benachbarten Bereiche zu erwärmen. Da sich die Temperatur und Einwirkzeit des Lasers sehr genau steuern lassen, wird ein großer Einsatzbereich abgedeckt. Damit empfiehlt sich das Verfahren für Lotmaterialien wie AuSN (Gold-Zinn), AuSnCu (Gold-Zinn-Kupfer), Bismut-Zinn (BiSn) und viele andere. Die typische Zeit zum Aufschmelzen beträgt etwa 1 bis 2 s. […]
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