Flexibles Die-Bonden – Flipchip und mehr
Bei der Produktentwicklung oder dem Produktionsanlauf werden auch bei kleinen Stückzahlen hohe Ansprüche an die Mikromontageprozesse gestellt, insbesondere beim Flipchip-Bonden. Modulare Geräte liefern bei einer sehr breiten Verfahrenspalette genaue Ergebnisse, so auch beim Thermokompressionsbonden.
Beam-Splitter mit programmierbarer Position in X, Y und Z, ein geschwenkt
Die Flipchip-Technologie wird häufig für Mikrowellenschaltungen eingesetzt, weil sie für hohe Betriebsfrequenzen günstige elektrische Eigenschaften aufweist. Ihr Hauptmerkmal ist, dass die Halbleiterchips mit ihrer aktiven Seite nach unten direkt auf das Trägersubstrat und die Verbindungsleitungen aufgebracht werden. Der Kontakt selbst wird durch Bumps, also kleine metallische Noppen auf der aktiven Halbleiteroberfläche hergestellt, die mit der korrespondierenden Kontaktfläche auf der Leiterbahn verbunden werden. Diese stoffschlüssige Verbindung kann durch mehrere Verfahren erfolgen, so etwa durch Löten oder bestimmte Klebetechniken, aber auch durch Druck-, Temperatur- und Ultraschalleinwirkung. Letzterer Prozess ist als Thermokompressionsbonden bekannt. Die elektrischen Pfade zwischen Halbleiter und Trägersubstrat sind bei einem Flipchip wesentlich kürzer als bei Drahtbond-Verbindungen, die ja von der Oberseite des Chips nach außen und nach unten auf das Substrat führen. Obendrein sind sie viel konstanter als die Bonddrahtlängen, die durch die Positionstoleranzen der Halbleiter zwangsläufig variieren und dadurch das Frequenzverhalten der Schaltung beeinflussen. […]
HERSTELLER
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