Vorteile des Lasers beim Nutzentrennen
Die Miniaturisierung der Bauteile, höchste Sauberkeit und maximale Flexibilität stellen das Nutzentrennen in der Elektronikfertigung vor große Herausforderungen. Mit der vollen Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen und neuen Rekorden in der Bearbeitungsgeschwindigkeit lassen sich diese Hürden überwinden.
Bild 1. Der Nutzentrenner ›SAL-1300‹ nutzt die volle Bandbreite an industriellen Laserwellenlängen
Im Vergleich zu bereits erprobten Trennverfahren wie dem Fräsen oder Sägen bietet die Lasertechnik gewisse Vorteile, die für verschiedene Anforderungen von großer Relevanz sein können und eine genauere Betrachtung verdienen. Ein wesentlicher Vorteil der Lasertechnik ist, dass der mechanische Kontakt mit dem Bauteil vollständig vermieden wird, was zu einer mechanisch stressfreien Trennung der Leiterplatte führt. Dieser schonende Prozess erhöht die Lebensdauer der Bauteile, verhindert mechanische Schäden wie Delamination und reduziert somit sowohl den Ausschuss als auch den Nacharbeitsaufwand signifikant. Darüber hinaus entstehen durch die Vermeidung eines mechanischen Kontakts weder Späne noch Verunreinigungen, sondern lediglich minimaler Schmauch, der entsprechend abgesaugt wird.
Höhere Funktionsintegration begünstigt den Laser
Da keine mechanischen Fräser verwendet werden, treten weder Werkzeugverschleiß noch Werkzeugbruch auf. Die eingesetzten Laserquellen sind modernster Bauart, basierend auf sehr langlebiger Diodentechnologie. All das ermöglicht das präzise Trennen mit einem sehr schmalen Trennspalt. Denn während beim Fräsen die im Nutzen benötigte Vorfräsung zwischen 1,8 und 2,5 mm liegen, ist die Trennfuge beim Lasern bis zu 10-mal schmäler als beim Fräsen. Dadurch ergibt sich die Möglichkeit, Baugruppen im Nutzenlayout enger aneinander zu platzieren, um eine weitaus höhere Packungsdichte zu erreichen. Beispiele zeigen, dass somit bis zu 35 Prozent mehr Einzelleiterplatten auf einen Nutzen untergebracht werden können. Des Weiteren ermöglicht das das effiziente Lasertrennen von besonders dünnen und flexiblen Materialien, welche sich mit dem Fräser oft nur schlecht oder gar nicht sinnvoll bearbeiten lassen. [...]
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