Neues Reinraum-Drucklabor
Dispenstechnologie für Dam&Fill-Prozess auf Waferlevel, PCBs oder Chiplevel
Packaging auf Wafer-, Chip- und Systemebene. Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS hat am Standort Chemnitz ein neues Reinraumlabor in Betrieb genommen. Dort kombiniert das Institut Drucktechnologien für das Packaging von Mikroelektronik-Komponenten auf Wafer-, Chip- und Systemebene. Mit verschiedenen additiven Verfahren und einer neuen Cluster-Anlage für 3D-konforme Materialabscheidung in einer partikelarmen Laborumgebung bietet sich eine Prozesskette zur Entwicklung und Durchführung von Druckprozessen für die Aufbau- und Verbindungstechnik.
In dem neu konzipierten und komplett ausgestatten Reinraumlabor kombiniert Fraunhofer ENAS eine Vielzahl additiver Prozesse. Dabei sichert die komplette Reinraumatmosphäre einen partikelarmen Transport der Substrate von der Vorbehandlung über die Abscheideanlagen bis in die Trocknungsstrecken. Neben Sieb- und Schablonendruckverfahren stehen X-Y-Roboter für das Dispensen von Lotpasten, elektrisch leitfähigen und isolierenden Materialien, Vergussmaterialien oder Adhäsiven zur Verfügung. Die neueste Anlagenentwicklung ist eine Clusteranlage für die 3D-konforme Materialabscheidung auf komplexen Substraten zum Aufbau von dreidimensionalen Elektroniksystemen.
Wie das Institut mitteilt, kann die additive Fertigung erstmals in einem partikelfreien Durchlauf für die Entwicklung von miniaturisierten und hochfunktionalen Anwendungen, kundenspezifischen Prozessen, für Materialtests und die Musterherstellung genutzt werden.
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
09126 Chemnitz