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Laser Lift-Off-Systeme für Chipfabrik



Das ›microMIRA‹-Lasersystem von 3D-Micromac ermöglicht ein gleichmäßiges, kraftfreies und schnelles Lift-Off verschiedener Schichten auf großflächigen Substraten

Produktion von Micro-LED-Bauelementen. Die 3D-Micromac AG, Anbieter von Lasermikrobearbeitungs- und Rolle-zu-Rolle-Lasersystemen für die Halbleiter-, Photovoltaik-, Glas- und Displayindustrie, gab kürzlich bekannt, dass ein führender Anbieter von optischen Lösungen mehrere Systeme des Unternehmens erworben hat. Dabei handelt es sich um Laser Lift-Off (LLO)-Systeme ›microMIRA‹ für die Produktion von Micro-LED-Bauelementen. Der Kunde wird die Systeme in Pilot- und Produktionslinien seiner modernen Chipfabrik in Asien installieren.

 

Micro-LEDs, so erklärt das Unternehmen, haben das Potenzial, die Display-Industrie zu revolutionieren. Sie warten mit einer Vielzahl von Vorteilen wie einem sehr guten Betrachtungswinkel, einem hohen Dynamikbereich mit optimaler schwarzer Luminanz und hoher Helligkeit, einem großen Farbraum, schnellen Bildwiederholraten, einer lange Lebensdauer und einem geringen Stromverbrauch auf. Zu den möglichen Anwendungen gehören sehr große Displays für den Innen- und Außenbereich sowie hochauflösende Displays für Augmented Reality (AR) und Virtual Reality (VR) Wearables.

 

Der Herstellungsprozess von Micro-LEDs ist jedoch wesentlich komplexer als der von LCDs und OLEDs. Es müssen mehrere technische Herausforderungen überwunden werden, bevor Micro-LEDs auf dem Massenmarkt erhältlich sind. Eine dieser Herausforderungen besteht darin, die verarbeiteten Micro-LEDs von einem Spender- oder Wachstumssubstrat (zum Beispiel Saphir) abzulösen und auf ein Zwischensubstrat zu übertragen, um sie anschließend zu testen. Um eine Wiederverwendung zu ermöglichen, darf das teure Wachstumssubstrat dabei nicht beschädigt werden. Das beschriebene System löst laut Hersteller genau diese Aufgabe mit überdurchschnittlicher Performance.

 

Es ermöglicht ein gleichmäßiges, kraftfreies Liften verschiedener Schichten auf großflächigen Substraten bei hohen Bearbeitungsgeschwindigkeiten. Teure und umweltbelastende nasschemische Verfahren können dadurch vermieden werden. Ausgestattet mit einem Strahlführungssystem ermöglicht die modulare Maschinen-Plattform die Integration von verschiedenen Laserquellen, Wellenlängen und Strahlengängen. Dadurch können unterschiedlichste Kundenanforderungen erfüllt werden. Das System ist in der Lage, verschiedene Substratmaterialien und -größen zu bearbeiten. Dabei werden Bearbeitungsgeschwindigkeiten (einschließlich Handling) von bis zu 60 Acht-Zoll-Wafern pro Stunde erreicht.

 

Uwe Wagner, CEO von 3D-Micromac erklärte: »Der Auftrag stellt einen wichtigen Meilenstein für 3D-Micromac dar, da wir unser Produktangebot und unsere Dienstleistungen für die Display-Industrie weiter ausbauen – einschließlich interessanter neuer Display-Technologien wie Micro-LEDs.«

 

Das microMIRA LLO-System wird von Elektronikherstellern weltweit seit Jahren in der Massenproduktion eingesetzt. Neben dem Lift-Off von Galliumnitrid (GaN) von Glas- und Saphirsubstraten bei der Herstellung von MicroLED-Displays kann das -System auch für die Trennung von Schichtsystemen in der Halbleiter- und Sensorherstellung sowie für das Laserannealing und die Kristallisierung bei der Oberflächenmodifikation eingesetzt werden.

 

3D-Micromac AG

https://3d-micromac.com/laser-lift-off/micromira/