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Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz



Der Maskless Aligner ›MLA 300‹ soll die Produktionsfertigkeiten von Wafer-Level-Packaging-Anbietern auf die nächste Stufe heben

Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden kann. Serien­nummernbeschriftungen und dynamische Inhalte wie einzigartige Strukturen und Muster können bei jeder einzelnen Belichtung erzeugt und verändert werden. Zudem können Verzerrung bei der Belichtung oder Verschiebungen eines Chips hochgenau kompensiert werden. Dies ist besonders nützlich für das Fan-out-Wafer-Level-Packaging, wo Wafer aus Chips neu zusammen­gesetzt werden. Bei der Zusammensetzung der Wafer entstehen nämlich Verschiebungen, die üblicherweise durch große Toleranzen kompensiert werden. Anstelle der Toleranzgrenzen folgt die Belichtung beim MLA 300 der tatsächlichen Position der Chips und passt diese genau an. Der MLA 300 ist speziell für die industrielle Serienproduktion ausgelegt und verfügt über eine Auflösung von bis zu 1,5 µm Strukturgröße.     

 

­­Hersteller:
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
D-69123 Heidelberg
www.heidelberg-instruments.com