Problematische Stellen löten
Die Maschine ›MPS700‹ arbeitet mit einem Inline-Prozess von unten, bei dem ein Roboterlötkolben zum Einsatz kommt, der sich sehr gut zum Löten problematischer Stellen eignet, sodass die gesamte Leiterplatte inline bearbeitet werden kann
Roboterzelle für selektives Kolbenlöten von unten. Die gängigste Löttechnik für Durchgangslöcher ist die selektive Miniwelle. Einige Lötstellen sind jedoch mit jeder Form des Wellenlötens schwierig zu löten. Bislang wurden diese problematischen Lötstellen während des Inline-Prozesses übersprungen und offline mit Handlötkolben oder Robotern gelötet. Im Allgemeinen ist das Offline-Löten, wie Unitechnologies aus Gals in der Schweiz erklärt, ineffizient und begrenzt den Durchlauf, während das Handlöten zu Inkonsistenzen führt.
Als Antwort darauf hat das Unternehmen die Maschine ›MPS700‹ im Programm. Hier handelt es sich um einen Inline-Prozess von unten, bei dem ein Roboterlötkolben zum Einsatz kommt, der sich sehr gut zum Löten problematischer Stellen eignet, sodass die gesamte Leiterplatte inline bearbeitet werden kann. Der Gesamtdurchlauf verbessert sich, da problematische Lötstellen nicht offline bearbeitet werden müssen. Qualität und Konsistenz werden ebenfalls verbessert, da das Handlöten entfällt und die Wellentechnologie nicht gezwungen ist, Lötstellen über ihre technischen Grenzen hinaus zu löten. Es gibt, so das Unternehmen, mehrere Gründe, warum Lötstellen problematisch sein können, das gravierendste Problem scheint jedoch die Kupferauflösung in massereichen Lötstellen zu sein.
Alle Lötstellen müssen auf Reflow-Temperatur vorgewärmt werden, bevor das Lot und die Lötstelle benetzt werden. Die selektive Miniwelle lässt geschmolzenes Metall über die Lötstelle zirkulieren, bis es die Reflow-Temperatur erreicht, und das Lot benetzt die Lötstelle. Während das geschmolzene Lot über die Lötstellen gespült wird, um sie vorzuwärmen, löst sich ein Teil des Kupfers von der Leiterplatte in das geschmolzene Lot und wird von der Leiterplatte entfernt. Bei kleinen Lötstellen ist die Wellenwirkung begrenzt, sodass die Auflösung minimal und akzeptabel ist. Bei massereichen Lötstellen muss das geschmolzene Lot jedoch viel länger einwirken, um die Reflow-Temperatur zu erreichen. Infolgedessen können die Kupferschichten gefährlich dünn werden, bevor sie die Reflow-Temperatur erreichen.
Im Gegensatz dazu wird beim Lötkolben jede Lötstelle mithilfe eines Heizelements (Lötspitze) auf Reflow-Temperatur vorgeheizt. Sobald die Lötstelle erhitzt ist, wird fester Lötdraht in die Lötstelle eingeführt, der bei Kontakt schmilzt. Das Lot wird nur zugeführt, nicht entfernt, sodass das Kupfer nicht aufgelöst wird. Dank der ›mta‹-Lötkolbentechnik verhindert die Selektivlötmaschine MPS700 von unten das Auflösen des Kupfers in massereichen Lötstellen und garantiert so Qualität und Konsistenz der Lötstellen.
Hersteller:
Unitechnologies SA
CH-3238 Gals
Messe Productronica 2023: Stand: A4/478