Im Härtefall mit Ultrakurzpulslaser
Technische Keramik besitzt ein attraktives Eigenschaftsprofil, beispielsweise in der Medizintechnik oder der Elektronik. Die große Härte macht die Bearbeitung allerdings aufwendig und teuer, wobei Ultrakurzpulslaser gerade beim Schneiden von Freikonturen, μm-genauen Strukturieren und Bohren punkten können.
Laserstrukturierung von keramischen Gleitringdichtungen zur Reibungsreduktion. Bearbeitet wurde mittels UKP-Laser (IR), 20 W, Scanner + F-Theta-Optik
Die Eigenschaften technischer Keramiken sind untrennbar mit ihrer Herstellung verbunden: Die Art und Aufbereitung des Ausgangspulvers, die Formgebung und das Brennverfahren bestimmen die spezifischen Charakteristika des entstandenen Werkstoffs. Ein Beispiel für einen technischen Keramikwerkstoff ist reaktionsgebundenes, Silizium-infiltriertes Siliziumkarbid, SiSiC: Es wird durch Reaktionsbrand unter Schutzgas aus Siliziumpulver und Kohlenstoffpulver gefertigt. Im Vergleich zur üblichen Schrumpfung beim Sintern entstehen dabei große, komplexe Strukturen.
Großes Potenzial technischer Keramik
Wie Siliziumkarbid (SiC) zeichnen sich diese Strukturen durch große Härte, Wärmeleitfähigkeit, chemische Beständigkeit sowie Korrosionsfestigkeit aus. Darüber hinaus verbessert das in den Poren eingebettete Silizium die Oxidationsfähigkeit. Keramische Werkstoffe verfügen daher über eine große Härte und Hitzebeständigkeit und haben eine niedrige thermische Ausdehnung. Sie können Wärme leiten, sind korrosionsbeständig und biokompatibel. Keramiken, die elektrisch nichtleitend sind, bieten sich als Isolationswerkstoffe an. […]
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