»EU Chips Act wirkt«
Frank Bösenberg, Geschäftsführer des Netzwerks Silicon Saxony, kommentiert den Spatenstich für die neue Halbleiterfabrik
Spatenstich für Halbleiterfabrik von TSMC. Am 20. August erfolgte der Spatenstich für das Werk des taiwanischen Konzerns TSMC in Dresden. Unter anderem nahmen EU-Kommissionspräsidentin von der Leyen, Bundeskanzler Scholz und Sachsens Ministerpräsident Kretschmer teil. 2027 soll die Produktion von Chips beginnen. Der Bund subventioniert das Gemeinschaftsvorhaben von TSMC mit den Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors mit fünf Milliarden Euro.
Der Silicon Saxony e. V. ist mit über 500 Mitgliedern das größte Hightechnetzwerk Sachsens und eines der größten Mikroelektronik- und IT-Cluster Deutschlands sowie Europas. Geschäftsführer Frank Bösenberg äußerte sich zur neuen Halbleiterfabrik: »Mit dem heutigen Spatenstich von TSMC und dem planmäßigen Ausbau bei Infineon haben zwei der vier im Rahmen des EU Chips Act geförderten Projekte wichtige Meilensteine erreicht. Dies zeigt eindrucksvoll, dass die Maßnahmen des EU Chips Act zur Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie greifen und den Standort Dresden weiter als zentralen Innovations- und Produktionshub in Europa festigen.«
Das Engagement des taiwanesischen Weltmarktführers und seiner Joint-Venture-Partner Infineon Technologies, Bosch und NXP Semiconductors sei, so Bösenberg, das Ergebnis einer konsequenten Entwicklung der letzten 30 Jahre, in denen sich Sachsen und die Region Dresden zu einem weltweit anerkannten Halbleitercluster entwickelt hat.
»Die Ansiedlung von TSMC bereichert Silicon Saxony enorm«, sagt Bösenberg. Der Verband erwartet für die Zukunft weiteres Wachstum.