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Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten

Schnittkante einer FR4-Leiterplatte, bearbeitet mit dem Lasersystem ›PicoLine‹

Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder andere Rückstände sowie exakte Maße beim Schneiden, Bohren oder Abtragen erzielen. Ferner ermöglichen die Lasersysteme eine schnelle und exakte Laserbearbeitung von unterschiedlichen Materialien, beispielsweise von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten. Dabei kann durch die höhere Ausnutzung der Plattenfläche beim Nutzenseparieren Material eingespart werden. Wie der Hersteller erläutert, könnte dieses Hochgeschwindigkeitslaserschneiden die mechanischen Verfahren zum FR4-Nutzentrennen ablösen. Auch sind schwierige HF-Anwendungen für Telekommunikationsstandards einfach realisierbar. Die PicoLine-Systeme eignen sich zudem, um einerseits dünne anorganische Schichten von organischen Substraten abzutragen, beispielsweise bei der Herstellung von OLED-Touchpanels. Andererseits lassen sich organische Schichten wie Polyimid von Metalloberflächen entfernen, beispielsweise bei Lötstopplackanwendungen. Laut Hersteller steigt die Produktionseffizienz, weil durch die Lasersysteme die Deckschichten nicht mehr im Voraus gestanzt werden müssen.

 

Hersteller:
LPKF Laser & Electronics AG
30827 Garbsen
Opens external link in new windowwww.lpkf.de