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Plattform für permanentes Waferbonden

Automatisches System für Wafer bis 200 mm: Dass Unternehmen Süss MicroTec aus Garching gibt die Markteinführung eines automatischen Geräts zum permanenten Bonden von Wafern bekannt. Die ›XBS200‹ ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm ge­eignet ist. Die Vielseitigkeit und das mo­dulare Design der XBS200 bieten eine hohe Prozessflexibilität für alle Anforderungen des permanenten Bondens. Ein neues Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare senkt die Komplexität herkömmlicher Systeme und ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hoher Sys­tem­verfügbarkeit. Die XBS200-Plattform bietet niedrige Betriebskosten bei der Volumenproduktion von MEMS und LEDs sowie der 3D-Integration, wie der Hersteller betont. Im neuen Bond-Aligner-Modul arbeitet die Süss-eigene Inter-Substrate-Alignment-Technologie (ISA) mit einer Justiergenauigkeit im Sub-µm-Bereich. Um die Reproduzierbarkeit zu gewährleisten, bietet das Modul ein Verfahren zur automatisierten Kalibrierung und Kontrolle des Justage-Ergebnisses. Die verwendete Bondkammer basiert auf dem halbautomatischen XB8-Bonder. Sie bietet ein breites Parameterfenster mit Temperaturen bis zu 550 °C und Bondkräften bis zu 100 kN. Der mechanische und thermische Kammeraufbau ermöglicht eine vorteil­hafte Bondkraft- und Temperaturverteilung über den gesamten Wafer und gewährleistet somit eine hohe Ausbeute.

 

Hersteller:
Süss MicroTec AG
85748 Garching b. München
Tel. +49 89 32007-0
Opens external link in new windowwww.suss.com