Kompaktklasse für Ultrakurzpulslaser
Laserstrahlquellen mit ultrakurzen Pulsen sind als industrielle Werkzeuge stark im Kommen, besonders bei der Mikrobearbeitung medizintechnischer Produkte aus temperaturempfindlichen Materialien.[mehr]
Mikrosysteme im richtigen Licht betrachtet
Optische Messmethoden sind für die topografische Charakterisierung von Mikrostrukturen ideal. Neben der Erfassung des statischen 3D-Profils gelingt es mit laservibrometrischen Messtechniken, das reale Schwingungsverhalten von Mikrostrukturen zu analysieren – und dies für Frequenzen bis in den GHz-Bereich.[mehr]
Garantierte Zuverlässigkeit für die Mikrosystemtechnik
Mikrosysteme können nur dann neue und besonders anspruchsvolle Anwendungen, beispielsweise in der Medizintechnik, erschließen, wenn sie höchsten Ansprüchen an die Zuverlässigkeit genügen. Im Fokus der Entwicklungsanstrengungen liegen daherauch neue Packaging-Technologien und analytische Methoden.[mehr]
Borosilikatschichten für die Mikrosystemtechnik
Mithilfe des ›Lithoglas‹-Verfahrens lassen sich hermetisch dichte Glasmikrostrukturen präzise auf unterschiedlichste Oberflächenmaterialien aufbringen. Die Glasschichten bilden damit eine äußerst zuverlässige Versiegelung im Wafer-Level-Packaging von Halbleiterbauelementen.[mehr]
Effizienz und Präzision beim Mikrospritzgießen
Aufgrund überdimensionierter Standardaggregate werden beim Spritzgießen von Klein- oder Mikroteilen 99 Prozent des Materials für den Anguss verschwendet. Eine neue Maschinenreihe erlaubt es hingegen, eine thermisch homogene Kunststoffmasse mikrogerecht zu dosieren sowie präzise und kosteneffizient zu verarbeiten.[mehr]
Qualitätskontrolle durch ›intelligentes Sehen‹
Der globale Wettbewerb in der Fertigung von Präzisions- und Mikroteilen aus Kunststoff bedingt die hundertprozentige Qualität der Teile. Das optimierte Zusammenspiel aller an der Fertigung beteiligten Systeme ist der Garant für einen reibungslosen Prozess auf höchstem Qualitätsniveau und mit bester Wirtschaftlichkeit.[mehr]
Fortschritte beim Aufbau von Leistungshalbleitern
Die Aufbautechnik für Leitungselektronik strebt nach einer Erhöhung der thermischen Performance, der thermomechanischen Zuverlässigkeit, der Beständigkeit bei höheren Betriebstemperaturen sowie höchstmöglicher Systemintegration. Neben dem Silbersintern existiert eine Fülle vielversprechender Lösungsansätze.[mehr]