Parylene – vom Packaging zum Substratmaterial
Das Material Parylene wird bislang vor allem als Schutz vor unerwünschten Eigenschaften für das Packaging beziehungsweise für die Verkapselung eingesetzt. Doch auch als Substratmaterial kann Parylene überzeugen, beispielsweise für flexible Elektronik oder Sensorikanwendungen.[mehr]
Mikromontage – intelligent, vernetzt und multifunktional
Modulare Produktionsanlagen integrieren heute mehr Funktionen denn je: von der Zuführung und Positionierung über die Mikromontage und die Laserbearbeitung bis hin zur Self-Learning-Inspektion. Die Vernetzung spielt dabei eine zentrale Rolle. [mehr]
Miniaturisierung als Chance für die 2K-Fluiddosierung
Besonders in der Elektronikindustrie ist eine steigende Nachfrage nach immer kleineren Dosiervolumina zu beobachten. Dabei sind gerade beim Mikrodispensen die Mischverhältnisse von 2K-Materialien exakt einzuhalten, weil kleinste Abweichungen bereits massive Auswirkungen auf die Produktqualität haben können.[mehr]
Vollautomatisches System baut Lasermodule
Aufgrund immer höherer Wirkungsgrade und preislicher Vorteile aus der Massenproduktion wachsen die Anwendungsmöglichkeiten von Laserdioden stetig. Um die nötige Strahlqualität der Lasermodule zu erzielen, erfolgt die aktive Justage der empfindlichen optischen Komponenten im laufenden Betrieb der Strahlquelle.[mehr]
Vom Basissystem bis hin zur Vollautomatisierung
Viele Bereiche der Mikroproduktion sind auf feste Größenordnungen und Parameter festgelegt. Das reicht aber häufig nicht mehr aus, um den wachsenden Ansprüchen gerecht zu werden. Müssen Bauteile mit µm- oder nm-Genauigkeit positioniert werden, sind modulare Konzepte gefordert.[mehr]
Servopressen können auch messen
Bei der Produktion von kompakten Magnetventilen kommt es auf µm-Genauigkeiten an. Dabei gilt es auch immer wieder, knifflige Montageaufgaben zu lösen.[mehr]
Automatische Montage mikrooptischer Komponenten
Mit der zunehmenden Miniaturisierung steigen bei der Herstellung mikrooptischer Bauteile die Anforderungen an den Arbeitsraum, in welchem immer mehr Komponenten unter zubringen sind. Die engen Platzverhältnisse erfordern eine GREIFTECHNIK, die die Teile nicht beschädigt und ein exaktes Positionieren zulässt.[mehr]