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Großflächiges Spritzprägen in der Mikrofluidik

Aufbauend auf einem modularen Werkzeugkonzept zum Spritzprägen können individuelle Fluidik-Designs nach Kundenwunsch gefertigt werden. Hahn-Schickard stellt hierfür eine geschlossene Prozesskette zur Verfügung.

CVD-Diamantfolien für die Mikrofunkenerosion

Um Werkzeuge für den Mikrospritzguss oder das Mikroprägen wirtschaftlich und hochgenau produzieren zu können, erproben Forscher einen neuen Elektrodenwerkstoff für die Mikrofunkenerosion extrem harter Materialien: strukturierte bordotierte CVD-Diamantfolien.

Vom Basissystem bis hin zur Vollautomatisierung

Viele Bereiche der Mikroproduktion sind auf feste Größenordnungen und Parameter

festgelegt. Das reicht aber häufig nicht mehr aus, um den wachsenden Ansprüchen gerecht zu werden. Müssen Bauteile mit µm- oder nm-Genauigkeit positioniert werden, sind modulare Konzepte gefordert.

HiPIMS-Beschichtungen wirtschaftlich abscheiden

Präzision, Produktivität und neue Materialien – die Anforderungen an Zerspanwerkzeuge sind vielfältig. Flexible Beschichtungsverfahren wie das ›High Power Impulse Magnetron Sputtering‹ (HiPIMS) überzeugen hierbei mit hohen Abscheideraten.

Effizientere Bearbeitung von Diamantwerkzeugen

Bei Anlagen zur Laserbearbeitung von Diamant- und Hartmetallwerkzeugen trägt die Laserquelle wesentlich zu den Fertigungsergebnissen am Endprodukt bei. Durch eine schnellere Vorbearbeitung lassen sich nun die Bearbeitungszeiten deutlich verkürzen.

Metallrahmen ermöglicht Messtastern freien Zugang

Bei Vorrichtungssystemen zum Aufspannen von Werkstücken auf Koordinatenmessgeräten steht jedes Bestimm- und Spannelement auf einer eigenen Säule. Da dies jedoch das Messen an der Unterseite erschwert, wurde ein System entwickelt, mit dem die Messtaster die Werkstücke nun einfacher von allen Seiten erfassen können.

Flexible Strahlformung für UKP-Laser

Aufgrund herausragender Eigenschaften und meist deutlicher Qualitätsvorteile im Vergleich zu etablierten Verfahren erschließen UltrakurzpulsLaser neue Anwendungen in der Lasermaterialbearbeitung. Ein neues Strahlformungssystem erweitert nun die Möglichkeiten für die Prozessentwicklung.

Leichtere Entformung dank ›entschärfter‹ Oberflächen

Mit der Funkenerosion lassen sich leitfähige Werkstoffe hochpräzise und mit hoher Oberflächengüte bearbeiten. Dank einer verbesserten Funkenentladung lassen sich die Möglichkeiten dieses bewährten Verfahrens nun noch erweitern. Werkzeugbauer und vor allem Spritzgießer sollen künftig von deutlichen Produktivitätssteigerungen profitieren.

Mehr-K-Technik goes Micro

Beim Mehrkomponenten-Spritzgießen werden multifunktionelle Formteile aus zwei oder mehr Kunststoffen hergestellt. Nun hält die Mehr-K-Technik auch bei der Produktion von Mikroteilen Einzug und erschließt selbst Anwendungen im Flüssigsilikon-Spritzguss oder im Metall-/Keramik-Pulverspritzguss.

Gute Verbindungen nicht nur für Halbleiter

Bei hohen Strömen stößt das klassische Ultraschall-Drahtbonden an seine Grenzen. Abhilfe schafft das neu entwickelte Laserbonden im Oszillations-Schweißmodus. Es eignet sich für wesentlich größere Leitungsquerschnitte und verfügt gleichzeitig über die Vorteile des Drahtbondens in Bezug auf Flexibilität und Automatisierbarkeit.