Kein manuelles Messen mehr
High-Purity-Branchen stehen zunehmend vor der Herausforderung, alle Prozessparameter während der Bauteilreinigung zu erfassen und zu dokumentieren. Für die Inline-Messung der Ultraschallfrequenz und -leistung in Tauchreinigungsanlagen gibt es jetzt eine Lösung.
[mehr]
Das Ende der Gratwanderung
Entgraten direkt auf der Werkzeugmaschine bietet Vorteile in Bezug auf die Erzeugung definierter Kanten und Konturen sowie die Automatisierbarkeit. Bei Bauteilen der Mikro- und Feinwerktechnik sind hohe Schnittdaten und stabile Prozesse gefragt.
[mehr]
Sicher und vertrauenswürdig
Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…
[mehr]
Thermosonic Bonding im kombinierten Prozess
Mit dem Thermosonic Bonding als Die-to-Die-Bonding-Verfahren wird das Thermokompressionsbonden während des Bondprozesses mit dem Ultraschallschweissen kombiniert. Das Verfahren bietet in der Mikroelektronik somit das Beste aus zwei Prozessen.
[mehr]
3D-Integration mit Layer-Transfer
Nanometergenauer Layer-Transfer durch Silizium. Bei der 3D-Integration sind Trägertechnologien für die Dünnwaferbearbeitung der Schlüssel zu Systemen mit höherer Leistung und Interconnect-Bandbreite. Glasträger haben sich als Methode für den Aufbau von Device-Schichten durch temporäres Bonden mit organischen Bondmaterialien beziehungsweise…[mehr]
Wafer vor Oxidation schützen
Energieeffiziente Pneumatik mit Piezotechnik. Die Herstellung von Reifen und die von Wafern scheinen so gar nichts miteinander zu tun zu haben. Bezüglich der Automatisierungstechnik greifen sie aber auf dieselbe Technik zurück: auf die geregelte Pneumatik.
[mehr]
Komplexe Glasbearbeitung in neuem Format
Das Selective Laser Etching ist in Bezug auf die Maschinentechnik und das Prozess-Know-how deutlich weiterentwickelt worden. Höhere Belichtungsgeschwindigkeiten und Genauigkeiten lassen sich jetzt ebenso realisieren wie das Glasschweißen zur Spaltüberbrückung.
[mehr]
Die Hochglanzbearbeitung sicher beherrschen
Oberflächengüten mit Spiegelglanz und Ebenheiten im Nanometerbereich lassen sich nur durch die Ultrapräzisions- zerspanung beziehungsweise Hochglanzbearbeitung realisieren. Die benötigten Diamantwerkzeuge werden in Handarbeit geschliffen.
[mehr]
Sandstrahlen war gestern
Schnelles Reinigen und Strukturieren von Oberflächen. Die Anzahl der Branchen, in denen klassische Sandstrahlanlagen zum Einsatz kommen, nimmt zu. Das Sandstrahlen beseitigt nicht nur jegliche Verunreinigung auf verschiedensten Bauteilen, sondern raut diese vor der Beschichtung auch definiert auf und optimiert so das Ergebnis des…
[mehr]
Taktzeiten optimieren
Für die selektive Plasmaoberflächenbehandlung während der Herstellung von Halbleiterbauteilen wurde ein voll automatisiertes und nach Kundenanforderungen aufgebautes Inline-System konzipiert.
[mehr]