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26.01.2022 | MST/MEMS/MOEMS | Technische Hochschule Ingolstadt

Sintern mit Kupfer-Flakes

Kupfer verfügt über vergleichbare elektrische und mechanische Eigenschaften wie Silber. Das Partikelsintern mit Kupfer für die Leistungselektronik stellt eine wirtschaftliche Alternative dar. Dabei sind jedoch einige Herausforderungen zu bewältigen.

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12.07.2021 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Hochfrequenztechnik in Glas

Um Elektroniksysteme für Hochfrequenzanwendungen zu realisieren, wurde in einem Verbundprojekt ein neuartiger Technologiebaukasten für das Sensor-Packaging geschaffen. Glasinterposer sollen dabei mehrere Chips zu einem multifunktionalen System-in-Package verbinden. Um im Umfeld des Internets der Dinge wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen auch…[mehr]

16.09.2019 | Mikrozerspanung | LT Ultra | Carl Zeiss Jena | TU Berlin

Ultrapräzise Maschinen für hybridoptische Elemente

Gekrümmte diffraktive Optiken werden zur Miniaturisierung spektroskopischer Systeme eingesetzt, die Herstellung der Replikationsmaster ist jedoch langwierig und kostenintensiv. Mehr Freiheiten im optischen Design bietet die flexible Ultrapräzisions­zerspanung, sie erfordert allerdings die präzise Beherrschung von Maschine und Prozess.

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10.06.2019 | Mikromontage | relyon plasma

Plasmatechnik für haltbare Verbindungen

Um eine gute Adhäsion zu erreichen und Verbindungen zu verbessern, kann Plasma unter Atmosphärendruck auf vielfältige Weise eingesetzt werden. Das macht das Verfahren zu einer attraktiven Alternative zu chemischen Haftvermittlern und Lösungsmitteln.

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01.05.2019 | Messtechnik | fionec

Faseroptische Sensorik als messtechnisches Multitalent

Neue Fertigungsmethoden und digital gesteuerte Prozesse ermöglichen eine eng getaktete Produktion mit immer geringeren Toleranzen. Zur Sicherung von Produktqualität und Prozesssicherheit ist eine schnelle, kompakte und hochgenaue INLINE-MESSTECHNIK gefordert.

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12.03.2019 | Lasermikrobearbeitung | LPKF WeldingQuipment

Spritzgussteile sicher verschweißt

Um Kunststoffteile zuverlässig und dauerhaft miteinander zu verbinden, bietet das fügen mit Laser Qualitätsvorteile. Die Mikrofluidik sowie die Elektronik profitieren davon.

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13.10.2018 | Lasermikrobearbeitung | Hahn Schickard

Räumliche Elektronik

Durch Miniaturisierung und Funktionsintegration ermöglicht die MID-Technik elektronische Schaltungsträger in drei Dimensionen und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie.

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