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08.01.2024 | Mikroantriebstechnik | Steinmeyer Mechatronik

Multitasking statt Hochstapelei

Geht es um die hochpräzise Verstellung mehrerer Freiheitsgrade mit kurzen Verfahrwegen, führt an Parallelkinematik in der Regel kein Weg vorbei. An die kundenindividuelle Applikation angepasste Systeme erfüllen die Anforderungen.

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04.12.2023 | Halbleitertechnik | Fraunhofer IPT

Glasoptiken in Serie

Neue Anlage macht automatisiertes Umformen möglich. Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT aus Aachen hat seinen Maschinenpark um eine neue Anlage zum automatisierten Umformen hochpräziser optischer Glaskomponenten erweitert.

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20.09.2023 | Mikrostrukturtechnik | MetShape

Sinterbasierter 3D-Druck von Klein- und Mikrobauteilen

Für die Herstellung hochpräziser Klein- und Mikrobauteile eignet sich besonders das sinterbasierte additive Lithography-based Metal Manufacturing. Das Verfahren ist in der Lage, sehr komplexe Metallteile mit hochwertigen Oberflächen herzustellen.

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19.06.2023 | Mikrostrukturtechnik | 1zu1 Prototypen

Bis ins kleinste Detail durchleuchtet

Bei der Fertigung hochpräziser Bauteile müssen hohe Qualitätsstandards eingehalten werden. Die 3D-Messung mit dem Computertomografen erlaubt eine vollständige, berührungs- und zerstörungsfreie digitale Aufnahme aller Strukturen.

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28.02.2023 | Halbleitertechnik | Fraunhofer IZM

Sicher und vertrauenswürdig

Split-Manufacturing-Ansatz. Ein Verbund aus Fraunhofer-Instituten und deutschen Industrieunternehmen entwickelt im Rahmen des Projekts ›Verteilte Fertigung für neuartige und vertrauenswürdige Elektronik T4T‹ einen Split-Manufacturing-Ansatz für die Halbleiterfertigung. Damit wird die sichere Montage von Teilsystemen in Deutschland möglich und…

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20.02.2023 | Mikrostrukturtechnik | EV Group

3D-Integration mit Layer-Transfer

Nanometergenauer Layer-Transfer durch Silizium. Bei der 3D-Integration sind Trägertechnologien für die Dünnwaferbearbeitung der Schlüssel zu Systemen mit höherer Leistung und Interconnect-Bandbreite. Glasträger haben sich als Methode für den Aufbau von Device-Schichten durch temporäres Bonden mit organischen Bondmaterialien beziehungsweise…[mehr]

15.02.2023 | Halbleitertechnik | Festo

Wafer vor Oxidation schützen

Energieeffiziente Pneumatik mit Piezotechnik. Die Herstellung von Reifen und die von Wafern scheinen so gar nichts miteinander zu tun zu haben. Bezüglich der Automatisierungstechnik greifen sie aber auf dieselbe Technik zurück: auf die geregelte Pneumatik.

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03.01.2023 | Mikrostrukturtechnik | Plasmatreat

Taktzeiten optimieren

Für die selektive Plasmaoberflächenbehandlung während der Herstellung von Halbleiterbauteilen wurde ein voll automatisiertes und nach Kundenanforderungen aufgebautes Inline-System konzipiert.

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14.11.2022 | Lasermikrobearbeitung | 3D-Micromac

Freiformbearbeitung futuristischer Displays

Ultradünnes Glas bietet außergewöhnliche Möglichkeiten, stellt aber eine enorme Herausforderungen für die Verarbeitung dar. Für das Schneiden empfiehlt sich der Filamentationsprozess mit UKP-Lasern.

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23.05.2022 | Mikromontage | ViscoTec

Wider den Verschleiß

Dosiersysteme müssen hohe Ansprüche an Lebensdauer und Präzision erfüllen. Insbesondere gilt das, wenn abrasive Pasten zum Einsatz kommen, die hohen Verschleiß verursachen.

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