26.04.2013 |
Halbleitertechnik | InnoLas Semiconductor
Waferbeschriftung en gros
Wafer mit einem Durchmesser von 450 mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80 Prozent. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor, Spezialist für...[mehr]
03.09.2012 |
Halbleitertechnik | Süss MicroTec
Vom Spinbelacker zum Sprühentwickler
Süss MicroTec aus Garching bei München hat mit der ›RCD8‹ eine neue manuelle Geräteplattform zum Belacken und Entwickeln von Substraten vorgestellt. Eine hohe Flexibilität in den Anwendungsbereichen bei gleichzeitig niedrigen Investitionskosten zeichnet die neue Plattform aus. Zudem erlaubt das Gerät einen unproblematischen Prozesstransfer...[mehr]