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Mikromontage von 3D-MIDs

Molded Interconnect Devices (MIDs) beziehungsweise spritzgegossene Schaltungsträger bieten zahlreiche Vorteile in Bezug auf die Gestaltungsfreiheit und die Integration von elektrischen, mechanischen oder sensorischen Funktionen auf engstem Raum. Eine Herausforderung stellt jedoch die Bestückung der dreidimensionalen Substrate dar. Die Mikromontageanlagen weisen deshalb eine deutlich komplexere Kinematik auf, als das bei der konventionellen Leiterplattenbestückung der Fall ist. 

 

Zu sehen ist die Bestückung eines 3D-MID mit elektronischen Bauteilen. Hierbei kommt das modulare Mikromontage-System ›Vico XTec‹ des Unternehmens Häcker Automation GmbH zum Einsatz. Dank der 3D-Inline-Substrataufnahme lässt sich das MID in jede, für die Dosierung von Kleber und Bestückung mit Bauteilen notwendige Position bringen.