Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von GF Machining Solutions SA
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von Walter Maschinenbau GmbH
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH
04.12.2018 | Messtechnik | SensoPart

Optischer Abstandssensor in XXS

Dieser Sensor passt in die kleinste Lücke: Mit Abmessungen von 21,1 mm x 14,6 mm x 8 mm und einem Gewicht von circa 10 g ist SensoParts neuer Laser-Abstandssensor der nach Unternehmenangaben kleinste seiner Art. Trotz seiner Miniaturbauweise verfügt er über eine sehr gute Linearität und Wiederholgenauigkeit. Der Messbereich beträgt 10 bis 70 mm mit…[mehr]

29.10.2018 | Messtechnik | SmarAct

Kontaktfrei charakterisiert

Interferometergestützter Sensor: Um die Verschiebung von Objekten zu vermessen, empfiehlt sich der interferometrische und daher kontaktfreie Sensor ›Picoscale‹ des Unternehmens SmarAct aus Oldenburg. Erweitert wird er um Sensorköpfe mit linienfokussierender Optik. Diese messen mit erhöhtem Signal-zu-Rausch-Verhältnis auf zylindrischen Oberflächen…[mehr]

15.10.2018 | Halbleitertechnik | EV Group

Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap

Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar…[mehr]

01.08.2018 | Mikromontage | John P. Kummer

Dosierpumpe mit Endloskolbenprinzip

Definierte Volumina: Die John P. Kummer Gruppe mit deutschem Sitz in Augsburg übernimmt den exklusiven Vertrieb des gesamten Sortiments der Taeha Corporation aus Südkorea, einem Hersteller und Anbieter von Systemlösungen in der Dosiertechnik. In dessen Portfolio befinden sich die kompakten Dosierpumpen ›Pro Pump‹ und ›Pro-Duo Pump‹. Diese dosieren…[mehr]

28.06.2018 | Lasermikrobearbeitung | LPKF

Leiterplatten rückstandsfrei laserbearbeiten

Nahezu keine Wärmeeinflusszone: Das Unternehmen LPKF Laser und Electronics aus Garbsen präsentiert seine neuen Lasersysteme ›PicoLine‹. Deren Laser arbeiten im einstelligen Pikosekundenbereich. Ihr Clou: Die Wärmeeinflusszone des verarbeitenden Materials wird auf nahezu Null reduziert. Dadurch lassen sich saubere Schnittkanten ohne Staub oder…[mehr]

04.05.2018 | Mikroantriebstechnik | Physik Instrumente

Piezobasierte Unterlegscheiben

Schnell und einfach nachjustieren: Ändert sich innerhalb von Präzisionsmaschinen ein Soll- oder Ist-Maß zwischen zwei Komponenten, kann es erforderlich sein, dieses nachzujustieren. Das ist zum Beispiel dann der Fall, wenn die Maschine beim Anwender in Betrieb geht und erstmaliges Setzen nach der Installation, Driften oder Toleranzveränderungen…[mehr]

11.01.2018 | Messtechnik | Yxlon International

Röntgensysteme mit Anwenderfokus

Speziell statt universell: Auf der Productronica im November 2017 führte Yxlon International, Hamburg, seine neuen Röntgensystemserien ›Cheetah EVO‹ und ›Cougar EVO‹ in den Markt ein. Ein für alle gleiches Universalsystem liefert in der hochentwickelten Elektronikindustrie nicht mehr die beste Lösung, so die Überzeugung des Unternehmens. Yxlon…[mehr]

Seite 4 von 6.