Nanometergenau trennen
3D-Integration für Advanced Packaging und Transistor-Miniaturisierung. Die EV Group (EVG), Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat das ›EVG 850 NanoCleave-Layer-Release-System‹ vorgestellt. Dieses verwendet als erstes Produkt die…[mehr]
Prüfadapter für Leiterplatten
Robuste und skalierbare Lösung. Eloprint aus Esslingen ist bekannt für die Herstellung individueller Prüfadapter unter Verwendung additiver Fertigungsmethoden. Jetzt hat das Unternehmen mit der ›Industrial Line‹ (IDL) einen neuen Prüfadapter vorgestellt, der nur noch teilweise auf additive Fertigung setzt. IDL wurde auf Robustheit hin optimiert und…[mehr]
Alternative zum Einsatz von Flussmitteln
Inlinefähiges Redox-Tool verbessert die elektronische Zuverlässigkeit. Zur Vorbehandlung hochsensibler Elektronikbauteile hat Plasmatreat, Steinhagen, auf der Productronica 2023 in München eine Neuheitpräsentiert: Das neue ›Redox-Tool‹ übernimmt die sichere und effektive Reduzierung von Oxidschichten elektronischer Bauteile im Inline-Prozess. …[mehr]
Wafer platzsparend lagern
Kompakter Speicherroboter für die Halbleiterindustrie. Die Entwicklung und Konstruktion von Intralogistiklösungen für Reinräume ist eine anspruchsvolle Aufgabe, insbesondere wenn es um die effiziente Raumnutzung geht. Die zur SCIO-Gruppe gehörende Schiller Cleanroom Intralogistics (SCI) aus Osterhofen hat in Zusammenarbeit mit Unternehmen aus der…[mehr]
Maskenlose Lithografie mit hohem Durchsatz
Maskenloser Aligner für das industrielle Wafer-Level-Packaging: In der Mikroproduktion sind Flexibilität im Design, ein hoher Durchsatz sowie hohe Uniformität und Ausbeute gefordert. Der maskenlose Aligner ›MLA 300‹ von Heidelberg Instruments wird diesen Forderungen gerecht, da auf jedem Substrat ein individuell angepasstes Design belichtet werden…[mehr]
Nanostrukturen für klare Sicht
Beschlagen und Reflexionen verhindern. Optiken, die nicht beschlagen und kaum reflektieren – das ist künftig dank eines neuen optischen Beschichtungssystems möglich. Forschenden des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF, Jena, haben eine Technik entwickelt, die dazu beitragen soll, die Leistung von LiDAR-Systemen und…[mehr]
SiC-Leistungselektronik testen
Verschiedene Konfigurationen evaluieren, bevor ein Design in Hardware umgesetzt wird. Die Elektrifizierung treibt das Wachstum von SiC-Halbleitern voran, da Märkte wie E-Mobilität, Nachhaltigkeit und Industrie auf SiC-basierte Leistungselektronik setzen. Diese bietet schnelleres Schalten, geringere Verluste und arbeitet zuverlässig bei höheren…[mehr]
Hochdurchsatz-Screening von Wafern bis 12 Zoll
Kompaktes Inspektionsportal. Mit dem ›Doppel-XYZ-Wafer-Positionierer‹ bietet Steinmeyer Mechatronik, Dresden, eine wirtschaftliche Lösung für die Analyse und Inspektion großer Wafer bis 12 Zoll beziehungsweise 300 mm. Wie der Hersteller mitteilt, erlaubt das Inspektionsportal mit insgesamt vier Reinraumachsen die automatisierte Prüfung mehrerer…[mehr]
Trennung von Halbleiter-Wafern
Neue Anlage präsentiert. HANMI Semiconductor stellt die ›Full-automation Wafer micro Saw W1121‹ zur Trennung von Halbleiter-Wafern vor. Die neue Lösung trennt vollautomatisch Wafer, die auf Tape und/oder Wafer-Ring montiert sind. Dieser Vorgang geschehe, so das Unternehmen, mit Präzision, hoher Produktivität und einfacher Bedienung. Die ›20-inch…[mehr]
Mikrokomponenten tiefziehen und veredeln
Tiefziehverfahren für winzige Widerstandskappen. Widerstandskappen dienen in elektronischen Schaltungen aller Art zur Strombegrenzung. Ein Widerstand besteht unter anderem aus einem Keramik-Stab mit zwei Endkappen aus Metall. Montiert als Bauelement finden sich Widerstände in unzähligen Elektronikprodukten wieder, beispielsweise im Haus, im Auto…[mehr]