23.03.2015 | Mikrostruktur- und Halbleitertechnik | EV Group
Hochvakuum-Waferbonden für F&E
Zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie: EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, hat zwei Konfigurationen der ›EVG 580 ComBond‹-Serie automatischer Hochvakuum-Systeme für das kovalente Wafer-Bonden…[mehr]
28.01.2015 | Mikrosystemtechnik | Elmos Semiconductor
Niedrigdrucksensoren für Medizinanwendungen
Ausgelegt für Atemgeräte: Die Drucksensorserie ›SM9541‹ von Silicon Microstructures, einer Tochtergesellschaft von Elmos, besitzt eine Auflösung von 14 Bit, eine Genauigkeit von 1 Prozent im gesamten Temperaturbereich von -5 bis 65 Grad und eine Nullpunktstabilität von 0,2 Prozent pro Jahr. Somit eignen sich die Sensoren besonders für kritische…[mehr]