DLP-Chipsatz für 3D-Druck
Das Mikrospiegel-Array ›DLP9000X‹ soll mit vier Millionen Spiegeln Digital-Imaging-Applikationen beschleunigen
Vier Millionen Mikrospiegel für Digital-Imaging-Applikationen: Das Halbleiterdesign- und Produktionsunternehmen Texas Instruments (TI) hat einen Chipsatz für 3D-Druck- und Lithografie-Anwendungen entwickelt. Das Mikrospiegel-Array besteht aus dem Digital Micromirror Device (DMD) ›DLP9000X‹ und dem Controller ›DLPC910‹. Es soll eine hohe optische Auflösung mit einer hohen Geschwindigkeit liefern.
Die Ausstattung mit mehr als vier Millionen Mikrospiegeln reduziert die Zahl der Druckköpfe gegenüber dem ›DLP9500‹-Chipsatz um 50 Prozent, während Details mit einer Auflösung von weniger als 1 µm² gedruckt werden können. Die hohe Pixel-Ladegeschwindigkeit verspricht laut Hersteller eine kontinuierliche Echtzeit-Darstellung von Mustern mit großer Bittiefe, was detaillierte, hochauflösende Bilder ermöglicht. Das Array ist für Wellenlängen von 400 bis 700 nm optimiert und somit kompatibel zu verbreitet angebotenen lichtempfindlichen Harzen und Materialien.
Durch die Unterstützung einer breiten Palette von Lichtquellen, wie Laser, LEDs und Glühlampen, ergibt sich ein breites Einsatzspektrum. Anwendungen finden sich beispielsweise im 3D-Druck, in der Direct-Imaging-Lithografie, in der Lasermarkierung, bei der LCD/OLED-Reparatur und Computer-To-Plate-Druckern sowie beim dreidimensionalen Maschinensehen und der hyperspektralen Bildverarbeitung.
Hersteller:
Texas Instruments Incorporated
USA – Dallas, Texas 75243
Tel.: +1 972 995-2011
www.ti.com