Vorantreiben der 3D-IC-Packaging-Roadmap
Verbessern von Wafer-Bond-Alignment und Overlay-Performance: Die EV Group (EVG), ein Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithografieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, stellt den ›SmartView-NT3‹-Aligner vor, der im firmeneigenen Fusion Bonder ›Gemini FB XT‹ für die Hochvolumenfertigung verfügbar ist. Der Aligner wurde speziell für Fusion- und Wafer-Bonding-Anwendungen entwickelt. Ferner bietet er eine Wafer-to-Wafer-Alignment-Genauigkeit von unter 50 nm, was eine Verbesserung um den Faktor zwei oder drei darstellt. Auch erzielt er gegenüber seiner Vorgängerplattform mit bis zu 20 Wafern pro Stunde einen höheren Durchsatz. Mit dem SmartView-NT3-Aligner liefert der Gemini FB XT für Integrated Device Manufacturerers (IDMs), Foundries und OSATs eine hervorragende Waferbonding-Performance und ermöglicht ihnen, ihre zukünftigen Anforderungen an das 3D-IC-Packaging zu erfüllen. Mögliche Anwendungen durch den Gemini FB XT sind: Memory Stacking, 3D-Systems on Chip (SoC), Backside-illuminated CMOS Image Sensor Stacking und Die Partitioning. Das vertikale Stapeln beziehungsweise Stacking von Halbleiterbausteinen setzt sich immer mehr durch, um die Packungsdichte kontinuierlich zu erhöhen und die Leistung zu steigern. Wafer-to-Wafer-Bonding ist dabei ein wesentlicher Prozessschritt, um dreidimensional gestapelte Devices zu ermöglichen. Hierbei ist allerdings eine sehr hohe Alignment- und Overlay-Genauigkeit zwischen den Wafern erforderlich, damit ein guter elektrischer Kontakt innerhalb der miteinander verbundenen Devices auf den gebondeten Wafern erreicht und die Kontaktflächen im Bond-Interface minimiert werden. Dadurch soll mehr Fläche für die Herstellung der eigentlichen Devices geschaffen werden. Die kontinuierliche Verkleinerung der Kontaktabstände erfordert immer strengere Spezifikationen für das Wafer-to-Wafer-Bonding mit jeder Produktgeneration.
Hersteller:
EV Group
A-4782 St. Florian am Inn
www.evgroup.com