Flüssiges Klebeband für die Elektronikindustrie
DELO, Windach, hat Klebstoffe entwickelt, die ähnliche Eigenschaften wie (doppelseitige) Klebebänder aufweisen, aber flüssig aufgetragen werden. So sparen Anwender Kosten und Zeit im Fertigungsprozess. Die flüssigen Haftklebstoffe erlauben laut Hersteller ein präzises Dosieren sowie die direkte Weiterverarbeitung der gefügten Bauteile und einen voll automatisierten Prozess. Geeignet sind die Klebstoffe vor allem für Elektronikanwendungen.
Für zahlreiche Klebanwendungen in der Elektronikindustrie kommen Klebebänder zum Einsatz. Ihr Vorteil ist die sofortige Haftung nach dem Zusammendrücken von zwei Bauteilen. Allerdings haben Klebebänder zwei entscheidende Nachteile: Sobald kleine oder komplexere Tape-Geometrien eingesetzt werden, ist das automatisierte Handling aufgrund der geringen Steifigkeit des Trägermaterials und der hohen Klebkraft sehr aufwendig bis unmöglich. Zudem kommt es bei Strukturen mit geringem Füllfaktor, wie zum Beispiel Rahmenverklebungen, beim Ausstanzen der Geometrien zu hohem Verschnitt, was die Bauteilkosten erhöht.
Neue Möglichkeiten sollen nun die flüssigen Haftklebstoffe (Liquid Pressure-Sensitive Adhesives) von DELO schaffen. Sie werden flüssig direkt auf das Bauteil dosiert und danach mittels UV-Licht belichtet. Dadurch entsteht eine klebrige Oberfläche, wie sie für Tapes charakteristisch ist. Da der Klebstoff unmittelbar nach dem Andrücken des zweiten Fügepartners seine initiale Festigkeit erreicht, kann die verklebte Baugruppe direkt und ohne Fixierhilfen weiterverarbeitet werden. Der gesamte Prozess, von der präzisen Dosierung selbst auf winzige Bauteile oder dreidimensionale Geometrien über die Belichtung und den mechanisch aufgebrachten Druck, lässt sich dabei voll automatisieren. Damit sind die flüssigen Haftklebstoffe besonders geeignet für Fertigungen mit hohem Durchsatz. Je nach Anforderung können Anwender auf flüssige Haftklebstoffe mit unterschiedlicher chemischer Basis zurückgreifen.