Mehr Möglichkeiten für die Elektronikindustrie
Lasergeschweißtes LDS-Muster mit integrierter LED-Beleuchtung
Neues Verfahren fügt spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs). Mit der etablierten Laser-Direkt-Strukturierung (LDS-Verfahren) von LPKF, Garbsen, lassen sich Leiterbahnen auf der Oberfläche von dreidimensionalen Spritzgussteilen erzeugen. Dadurch werden die Miniaturisierung von Elektronikprodukten und die Optimierung von Schaltungen für spezielle Aufgaben möglich. Das Laser-Kunststoffschweißverfahren von LPKF liefert, wie das Unternehmen erklärt, Schweißnähte für dauerhafte und zuverlässige Verbindungen von Kunststoffen und bietet dabei eine hohe Gestaltungs- und Designfreiheit. Mit ›WeLDS‹ hat LPKF nun ein neues Verfahren entwickelt, das die beide Technologien, also ›3D-MID‹ (3 Dimensional Molded Interconnect Devices) und Laser-Kunststoffschweißen, miteinander kombiniert. Dies schafft neue Möglichkeiten für die Funktionsintegration in elektronischen Anwendungen. Obwohl sie neu entwickelt wurde, hat sich die WeLDS-Technologie bereits jetzt in der Großserienproduktion als äußerst effizient erwiesen, so LPKF.
Die Expertise von LPKF im Kunststoffschweißen und in der LDS-Technik eröffnet Elektronikherstellern eine große Bandbreite an neuen Möglichkeiten. Mit dem LDS-Verfahren wird eine sehr feine Auflösung der elektrischen Schaltkreise direkt auf dem Bauteil in zwei- oder drei-dimensionalen Designs erzeugt. Eine erweiterte Funktionsintegration, zum Beispiel von 3D-Leiterbahnstrukturen, Antennen, Schaltern, Steckverbindern und Sensoren, ermöglicht weitere Miniaturisierung und Gewichtsreduzierung. Dabei sind nahezu keine Einschränkungen in Bezug auf das Bauteildesign zu berücksichtigen.
Mit WeLDS können auch geometrisch hochkomplexe Bauteile versiegelt und geschützt werden. Die Schweißlösung hilft Herstellern zudem, LDS-Material einzusparen. Durch das jeweils optimal passende Schweißverfahren werden eine hohe Druckfestigkeit sowie ein vakuumdichter Schutz erzielt.
Das Laserschweißen als Fügeverfahren ist eine saubere Sache: es setzt keine Partikel frei; Lösungsmittel oder chemische Behandlungen sind nicht erforderlich. Die Oberfläche des geschweißten Teils bleibt frei von Beschädigungen. Selbst sehr nah an elektronischen Bauteilen sind präzise platzierte Schweißnähte möglich. So kann das Schweißen zum Fügen auch bei empfindlichen Elementen vorteilhaft eingesetzt werden.
Die Produktion von geschweißten LDS-Teilen zeichnet sich laut Unternehmen durch hohe Wirtschaftlichkeit aus. Bei sicherheitsrelevanten Anwendungen kann für den Schweißvorgang außerdem ein flexibles Überwachungssystem installiert werden.
LPKF Laser & Electronics AG
D-30827 Garbsen
www.lpkf.com