Newsletter | Impressum | Mediadaten | Kontakt

Storefront

Logo von 3D-Micromac AG
Logo von BMF - Boston Micro Fabrication
Logo von BUSCH Microsystems GmbH
Logo von COHERENT
Logo von COLANDIS GmbH
Logo von Hartmetall-Werkzeugfabrikation Paul Horn GmbH
Logo von GF Machining Solutions SA
Logo von Infotech AG
Logo von JAT - Jenaer Antriebstechnik GmbH
Logo von Leonhardt Graveurbetrieb
Logo von LT Ultra-Precision Technology GmbH
Logo von MAFAC - E. Schwarz GmbH & Co. KG
Logo von maxon motor gmbh
Logo von Micreon GmbH
Logo von MICRO-EPSILON MESSTECHNIK GmbH & Co. KG
Logo von MKS Instruments - Newport Spectra-Physics GmbH
Logo von nanosystec
Logo von PM B.V.
Logo von POSALUX SA
Logo von Pulsar Photonics GmbH
Logo von SCANLAB GmbH
Logo von SPHINX Werkzeuge AG
Logo von Steinmeyer Holding GmbH
Logo von Fritz Studer AG
Logo von Walter Maschinenbau GmbH
Logo von WITTMANN BATTENFELD GmbH
Logo von Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation GmbH

Neue Möglichkeiten für das Photonic Packaging



Die Mikroskopie-Aufnahme zeigt deutlich, wie präzise die optischen Projektionen der Linsen des Faserarrays sind. Hier wird grünes Licht in parallele Lichtstrahlen kollimiert. Beispiel aus dem Forschungsprojekt ›MiLiQuant‹

Mikrofabrikationssystem auf Basis einer Lithografie-Plattform. Derzeit hat die Photonics West Conference and Exhibition in San Francisco ihre Pforten geöffnet. Auf der Messe präsentiert Nanoscribe, Eggenstein-Leopoldshafen, ein Unternehmen der BICO-Gruppe, erstmals den neuen Hochleistungsdrucker ›Quantum X align‹. Wie das Unternehmen erklärt, ist dieser der erste 3D-Drucker seiner Art mit fortschrittlichem Alignmentsystem für den Direktdruck mikrooptischer Freiform-Elemente auf optische Fasern und photonische Chips. Damit eröffnet die Lösung neue Möglichkeiten für das Design und die Herstellung mikrooptischer Elemente.

 

Quantum X align hält robuste und zuverlässige Alignment-Lösungen bereit, um eine effiziente Lichtkopplung über das Free Space Microoptical Coupling (FSMOC) zwischen Chips und optischen Fasern zu erzielen. Das neue Mikrofabrikationssystem ebnet industriellen Innovationen auf dem Feld der bildgebenden Technologien mit Fasern und Strahlformungsanwendungen den Weg und bringt das hybride Packaging für photonische Chips voran. Quantum X align ist das vierte Mikrofabrikationssystem der Quantum X-Produktlinie und ermöglicht laut Hersteller eine einfachere Prozesskette, geringere Montagetoleranzen, den Verzicht auf aktives Alignment und bietet Vorteile mit Blick auf die Miniaturisierung der zu druckenden Strukturen.

 

Höhere Datenverarbeitungskapazitäten

Wie Nanoscribe erklärt, erreicht der neue 3D-Drucker im Bereich des Photonic Packagings deutlich höhere Datenverarbeitungskapazitäten. Photonisch integrierte Schaltkreise (PIC) sind wichtig, um die heute noch vorherrschenden Mikroelektronik-Ansätze abzulösen, deren Miniaturisierung und damit auch deren Rechenleistungen an Grenzen stoßen. Photonisch-integrierte Ansätze sind entscheidend für moderne Anwendungen in Bereichen wie der künstlichen Intelligenz und im Quantencomputing. Zentral für deren Umsetzung ist die mikrooptische Verbindungtechnik, für die Quantum X align Hardware- und Softwarelösungen bereithält. Der hochpräzise 3D-Drucker basiert auf der Zwei-Photonen-Polymerisation (2PP) und erzielt eine Ausrichtungsgenauigkeit in allen räumlichen Dimensionen von bis zu 100 Nanometern.

 

Der beschriebene 3D-Drucker ist ein Finalist der diesjährigen Prism Awards in der Kategorie ›Manufacturing & Test‹ im Rahmen der SPIE Photonics West Conference and Exhibition. Die Preisverleihung findet heute in San Francisco statt.

 

Nanoscribe GmbH & Co. KG

76344 Eggenstein-Leopoldshafen

www.nanoscribe.com